フッ素樹脂PFA・静電気防止タイプ熱収縮チューブ　GRC-PB

PR静電気を帯びにくくなると同時に帯電量を軽減させる効果も期待出来ます

・静電防止の特性 静電気を帯びやすいフッ素樹脂PFAカーボンを添加する事により、静電気が問題になる用途にもお使い頂けます。静電気を帯びにくくなると同時にロールに接触する製品(例えば紙・フィルム等)の帯電量を軽減させる効果も期待出来ます。 ≪特長≫ フッ素樹脂PFAのもつ非粘着特性を損なうことなく、静電気防止効果を付与しました。 1. 静電防止特性 2. 非粘着性（汚れがつきに...

メーカー・取り扱い企業： グンゼ株式会社 エンプラ事業部

包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板

（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介…

を形成することが可能です。 【事例概要】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ等 ■導体膜構成（Auベース配線、Cuベース配線　※Ptバリア膜対応可） ■抵抗膜構成（TaN、NiCr）、半田流れ防止膜（Cr、ソルダレジスト） ■実装対応：ワイヤ／リボンボンド、バンプ、各種半田付け仕様可 ■試験／信頼性：MIL仕様　及び　その他お客様ご指定の仕様に対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いた...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】凹み形成＋パターニング加工

素地、メタライズ部どちらにも形成可能！用途に応じて様々な形状に対応致し…

ご紹介です。 フォトリソグラフィとサンドブラストを組み合わせることで、 高精度、ファインピッチな凹み形成が可能。 素地、メタライズ部どちらにも形成することができ、実装時の接着剤 流れ防止や部品の位置決め等、用途に応じて様々な形状に対応致します。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ、石英ガラス ■製品サイズ：□5.0mm ■導体膜：Ti/Pd/Au ■凹み加工：...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【製造事例】精密ソルダーレジスト印刷

高精度なレジストパターン形成が可能です！ご用命の際はお気軽にご相談くだ…

半田付着防止や実装位置精度を確保する、回路基板表層への 精密ソルダーレジストパターン形成を行った製造事例です。 感光性ソルダーレジストを使用し、スクリーン印刷と フォトリソグラフィの組み合わせで加工を...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社