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PRKEYCYCLE DEINKING
脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層(シリコンやセラミックの除去)も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...
メーカー・取り扱い企業: 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部
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黄色/緑色えんどう豆などの殻、澱粉、タンパク質の分離、粉砕装置
PR例えば、黄色えんどう豆の澱粉とタンパク質を効率良く分離します。澱粉を傷…
スウェーデンLibrixer社の成分分離・粉砕装置は、エネルギー効率の高い食品の粉砕技術を通じて、持続可能な食品生産プロセスを可能にします。 例えば、プラントベースフードの生産プロセスに好適です。 従来の粉砕技術のように製品を破砕するのではなく、製品の自然な分離をおこなうことで、成分を傷つけずに得ることが出来ます。...使用例 ・えんどう豆の外皮除去、タンパク質とでんぷんの分離 ・雑穀類の雑...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コーレンス
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タイフンクリーン搭載!SMTラインでプリント基板の付着異物対策!
Bマスター』は、SMTラインでプリント基板の表面を非接触・ インラインで除塵するために特別に設計された基板クリーナーです。 回転ジェットノズルからの高速パルスエア+イオナイザによる 静電気除去+集塵装置による吸引除去機能を装備しており、 基板表面にダメージを与えずに、付着異物を自動で取り除きます。 【特長】 ■SMT部品実装ラインに組み込んで使用 ■基板表面に静電気で付着した...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケー・ブラッシュ商会 本社
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ストリップにダメージを与えずに、板表面のエマルジョンや圧延油を簡単に除…
ングスラットで 製品を挟み、ストリップのエマルジョンや圧延油などをワイピングします。 このワイピングスラット間にあるブラストジェットで、装置内 (ワイピングスラット間)の製品表面に残った液体を除去します。 ワイピングスラットの取り替えはホルダーを交換するだけと、 とても素早くシンプルです。 ワイピングスラットは特殊形状で耐摩耗性の材料を使用し、 耐熱温度は最高160℃です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケー・ブラッシュ商会 本社
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「廃プラスチックリサイクル用 押出成形設備」
混合廃プラスチックも再商品化が可能。不純物除去・搬送・射出・プ…
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DrM社製ろ過装置『FUNDAWAVE/FUNDALOOP』
ペプチド医薬品・バイオ医薬品・飲料製造などの精製濃縮プロセスに…
株式会社富士フィルター工業 本社 -
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株式会社ゼビオス(XEVIOS CORP.,)