脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -

PRKEYCYCLE DEINKING

脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層（シリコンやセラミックの除去）も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...

メーカー・取り扱い企業： 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

断面研磨

研究開発・品質保証のスピードアップに貢献！手間を惜しまないこだわりが、…

■プリント基板を中心に様々な試料を対象とした測定・測長も実施 ＜半導体パッケージの開封とIC特性チェック＞ ■ボンディングワイヤーの接合状況やチップ内の配線状態を観察 ■IC表面の保護膜の除去も可能 ■開封後のワイヤーボンディングの密着テストやシェア・プル強度、半導体の電気的特性（IV特性）も測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

フェムト秒グリーンレーザ加工

極限に短い時間だけ光るレーザ！ガラス、ステンレス、銅板など様々な素材に…

【特長】 ■パルス幅が電子-フォノン結合時間(数ピコ秒)よりも短い ■熱拡散する前に融点を超える温度に加熱され蒸発が起こる ■レーザ光照射部はアブレーションが起こり除去される ■被加工物内部への熱伝導による損失過程を無視できるため、 　レーザエネルギーが格子系に効率よく注入される ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

レーザ加工部のご案内

試作品から量産品まで受注対応可能！"まずは、やってみる"をモットーにト…

【その他の保有設備】 ＜フェムト秒グリーンレーザ＞ ■製品の品質を左右する要因である「ほこり」を除去することで、加工環境の清浄度をアップ ■感光性のドライフィルムやフォトレジストの加工なども可能 ■静電気が抑えられている事で、部品実装された基板であっても加工可能 ＜UV-YAGレーザ＞ ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

CO2レーザ加工事例

コンフォーマル加工・ラージウィンドウ加工・Cuダイレクト加工など幅広く…

ウィンドウ加工」や「シリコーンゴム加工」、「市販品 両面テープへの外形加工」などの事例がございます。 【加工事例（一部）】 ■ラージウィンドウ加工 ・予め穴形成周辺の銅層のみ、エッチング除去してから加工を行う ■銅ダイレクトBVH加工 ・銅層の表面にレーザ吸収層を設けて、銅層の加工を行えるようにしている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック