高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -

PRKEYCYCLE DEINKING

脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層（シリコンやセラミックの除去）も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...

メーカー・取り扱い企業： 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

高機能繊維シート織物【熱・スパッタ・火の粉よけ・間仕切り】

高機能織物を使用してスパッタ、火、熱を防ぎ、飛散防止用途にも！

れぞれに特化した特性がございます。 例えば、 【ケブラー生地】 ・耐熱性　　　〇 ・耐切創　　　〇 ・耐摩耗　　　〇 ・耐薬品性　　×（アルカリ） ・静電気防止　× ・静電気除去　× ・耐光性　　　× など ご要望に応じて、弊社から生地をご提案させていただきます。 詳しくは、弊社までお気軽にお問い合わせください！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テイアイテイ 柏営業所

蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ、…

基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D（PMMA等のレジスト除去など）、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。（*メインチャンバーステージへも搭載可能です）...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

コンパクトウェブクリーナー装置　「CMC」

ワーク幅 255,350,450,550,600,750mmに対応！

造を用意しています。 【特徴】 ○サイドスライド機構 ○上部ユニットオープン設計 ○20M/68シート プリカット粘着シートロール使用 ○ガイドローラ取付可能（オプション） ○静電気除去ユニット 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヤンゴージャパン

精密洗浄

超純水（18MΩ・cm）での精密洗浄により、お客様の製品の品質向上及び…

難分解性の有機物や、カルシウム・カリウム・ナトリウム・塩素など、分子レベルの汚れを除去致します。 【用途】 ・半導体関連部品 ・有機EL装置関連部品 ・医薬品関連部品　など...

メーカー・取り扱い企業： 東陽理化学株式会社

【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ、…

基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D（PMMA等のレジスト除去など）、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。（*メインチャンバーステージへも搭載可能です）...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社