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卓上シリーズ第1弾 デスクトップサイズでレーザー加工を実現。ワークに…
・出力:5Wから20W ・ステージストローク(XYZ):100×100×10mm ・分解能(XYステージ):1μm ・ステージ速度(XYステージ):数mm/sec ・加工方法:対物レンズ、集光レンズなど ※CAD読込して加工対応が可能 特長 1.高精度加工 小さいスポットサイズ(10μm以下) ・一定の焦点光 ・同焦点 ・等しい線幅 ・高精度ステージ(繰り返し、分...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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厚板、アルミ・銅・真鍮も加工可能!3次元ファイバーレーザー加工機
国内でも数社しか導入例のないAMADA製レーザー加工機を保有。CO2レ…
【特徴】 ■自動車・農業機械・建設部品など成型品のトリミングや穴開け加工に適している ■超高張力鋼板(ウルトラハイテン材)やホットスタンプ材、厚板などの難加工材も高速・高精度に切断 ■ビームの集光率が高く、より小さな集光径が得られるため、高速、高精度、歪みの少ない加工が可能 ■アルミ、チタン、ステンレス、銅、真鍮などの高反射材・非鉄金属にも難なく対応...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社西山技研
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溶接速度が速く、変形が少ない高品位で高精度な溶接が可能!
レーザは波が揃っていて指向性が強い光なので、レンズ等で集光すると非常に小さく絞れます。小さく絞ったところにエネルギーを集中させるので、熱を掛ける面積が少なくて済み、溶接速度が速いです。そのため変形が少なくなり、高品位で高精度な溶接が可能です。また、アークと...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社レーザックス
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半導体レーザーやファイバーレーザーなど、様々な熱加工をご提案!
レーザー工法開発のトータルパートナーであるエンシュウでは、 高出力レーザー加工機・システムを取扱っています。 レーザーの種類は、半導体に電流を流すことで光を発振する 「直接集光型半導体レーザー」や、光ファイバーを増幅媒質に使用した 「ファイバーレーザー」をご用意。 当社ではレーザー工法開発のための試加工、試作加工並びに受託加工まで お客様のさまざまなご要望に対応...
メーカー・取り扱い企業: エンシュウ株式会社
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美しい仕上がりを実現!幅広い産業で取り入れられている加工技術をご紹介
取り入れられ、 板金材の切断用として広く定着したレーザー加工法のひとつです。 また、レーザー溶接加工はレーザー発振機で生成されたレーザー光を いくつかのミラーで反射させながら特殊なレンズに集光させ、材料に 高密度で照射。それと一緒のシールドガス(アルゴン・ヘリウム・窒素等)を 吹き付けて溶接する加工法です。 【レーザー加工とは?】 ■レーザー発振の仕組みで作られたレーザー光を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社かねよし
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レーザの集光により対象物を溶融!高圧のガスで吹き飛ばすことで切断します
株式会社アマダによるレーザ切断の加工事例をご紹介します。 建築機械部品をはじめ、特装車フレームや配電盤、デスクトップ用 バックパネルなど様々な製品に加工が可能。 品質確認サンプルやフィルムバリ加工の対応もできますので ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【事例-鉄(一部)】 ■建築機械部品 ■型鋼加工 ■特装車フレーム ■機械部品 ■配電盤 ※詳しく...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アマダ(アマダグループ)
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「光学ダウンサイジング」をコンセプトに、光学装置の小型化、軽量化を可能…
ビームエキスパンダーは、レーザービームを一定の倍率の平行光束に拡げる目的で使用します。出射光のビーム拡がり角はその倍率に反比例して小さくなる為、小さなスポットに集光する事が可能です。 大興製作所では、入射レーザー径、出射レーザー径に合わせたカスタム設計が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大興製作所 事業統括本部
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加工対象材料が多く、加工速度が速い!狙った所に穴あけ出来ます!
などの硬くて脆い材料でも、樹脂や軟質ゴムなどの軟らかい材料でも加工できます。材料に応じてレーザの波長を使い分けるから様々な材質加工ができます。加工速度が速いことも特徴です。レーザはレンズなどによって集光させることにより、高いエネルギーを小さな面積に集中させます。材料の溶融・蒸発除去が爆発的に行われるので、他の加工方法に比べて加工速度が速いです。金属・樹脂・ガラス・セラミックのレーザ穴あけはレーザッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社レーザックス
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読み取りに優れた2次元コード採用!レジストを貫通しない品質を保ったマー…
製品は、ガラエポ・フレキ基板のわずかなスペースに、1mm□の 二次元コードや模造品対策の隠しマークを印字することができる 半導体レーザーマーカーです。 半導体レーザーのビームをΦ10μmに集光することで、超微細な 浅溝マーキングを実現。 オートフォーカス機能を搭載し、基板上のどこでも一定の品質を 保つことが可能です。 【特長】 ■1mm□以下の極小2次元コードをマーキン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフトサービス 関東営業所
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読み取りに優れた2次元コード採用!レジストを貫通しない品質を保ったマー…
製品は、ガラエポ・フレキ基板のわずかなスペースに、1mm□の 二次元コードや模造品対策の隠しマークを印字することができる 半導体レーザーマーカーです。 半導体レーザーのビームをΦ10μmに集光することで、超微細な 浅溝マーキングを実現。 オートフォーカス機能を搭載し、基板上のどこでも一定の品質を 保つことが可能です。 【特長】 ■1mm□以下の極小2次元コードをマーキン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフトサービス
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CO2レーザと比較して、薄板材(0.4~4ミリ)の切断速度が2~8倍に…
【薄板の切断速度が2~8倍に向上!高精度加工】 ファイバーレーザーの集光性と世界最速の3軸リニヤドライブの高精度加工により、 CO2レーザと比較し薄板材(0.4~4ミリ)の切断速度が2~8倍に向上しました。 また、短納期大量生産でも高品質を保つことが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社中畑製作所
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様々なジャンルの産業へ貢献!クリーンエネルギー時代に欠かせない各種部品…
定供給は不可欠なものになっています。 当社の加工技術は、これらエネルギー安定供給に欠かせない遮断器、 変圧器用シールドなどに使われています。 また、再生エネルギー産業に向けては、太陽光集光のための大型鏡面や、 ハステロイ・インコネルなどで成形される燃焼機部品にも当社の加工技術が 使われています。 この他にも、「世界とのインターフェイスに活躍する絞り技術」や、 「先端科学産...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社よろづしぼり製作所
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