• 金属溶接/接合でお困りではありませんか?※溶接手法の説明資料進呈 製品画像

    金属溶接/接合でお困りではありませんか?※溶接手法の説明資料進呈

    PR電子ビーム溶接、TIG溶接・真空ろう付け・トーチろう付け・マイクロTI…

    電子ビーム溶接、ろう付お任せください! 電子部品などの精密溶接のほか、通常溶接のご依頼も大歓迎です! 第2工場稼働により生産能力増強しました。少量~大量まで、小物~大物まで承ります! ヘリウムリーク検査、マイクロスコープで高信頼性溶接に対応しています。 【こんなお困りごとはありませんか?】 ■金属溶接の依頼が初めてで、適した加工方法が分からない… ■精密でなく、通常の溶接を依頼したい… ★そ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社太陽イービーテック

  • 『JPCA Show 2024』に出展のご案内 製品画像

    『JPCA Show 2024』に出展のご案内

    PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!

    株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場

  • Scideam高速回路シミュレータ 製品画像

    Scideam高速回路シミュレータ

    25年以上の歴史のある演算アルゴリズムと新たに開発した回路エディター …

    ◆ Scideam3つの特徴 1. 高速安定解析 独自の解析アルゴリズムにより、解析時間と収束性問題の両方を解決。 スイッチングコンバータを高速安定解析することが可能。   2. 損失解析 全自動で、高速に損失解析を行うことが可能。 すべての素子に対して、損失を一覧表示。スイッチング損失も自動計測。 3. モデルベース開発 Simulinkと接続し、モデルベース開発環境...

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    メーカー・取り扱い企業: 穂高電子株式会社

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    SiC/GaNデバイスモデル搭載回路シミュレーターScideam

    SiC/GaNデバイスモデルを搭載 損失解析が可能な回路シミュレーター…

    SiC/GaNデバイスモデルを搭載した国産の高速回路シミュレーター、Scideam(サイディーム)をご紹介させて頂きます。 25年以上の歴史のある演算アルゴリズムと新たに開発した回路エディター、波形ビューワーにより快適なシミュレーション環境を提供します。 開発初期段階でご利用いただくことにより、仕様未達や不具合などの要因をあらかじめ潰すことができ、設計期間とコストを削減できます。いわゆる「フロ...

    メーカー・取り扱い企業: 穂高電子株式会社

  • リアルタイムシミュレータ『DT-0009 RTSim-IV』 製品画像

    リアルタイムシミュレータ『DT-0009 RTSim-IV』

    FPGA使用せず20μsのシミュレーション周期を実現!PWMは12ch

    『DT-0009 RTSim-IV』は、MATLAB/Simulinkで作成した制御モデルを リアルタイム実行できるシミュレータです。 FPGAを使用せずに20μsのシミュレーション周期を実現し、 計12CHのPWMを独立して制御することが可能。 また、PWM生成器のキャリア波は三角波、鋸波。キャリア周波数は、 シミュレーション中に変更でき、各PWM出力毎に設定することも可能です...

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    メーカー・取り扱い企業: 穂高電子株式会社

  • グローバルサービス<修理・校正> 製品画像

    グローバルサービス<修理・校正>

    短納期・低コストでJapan Qualityな修理・校正サービスを提供…

    当社が提供する、京西テクノスの「グローバルサービス(修理・校正)」を ご紹介いたします。 お客様の海外拠点でご使用の電子計測器や産業用電子機器の修理及び電子計測器・ 計量器の校正サービスを関西国際空港内の経済特区内保税工場にて実施。 工場は滑走路のすぐ横にあり、通関することなく、すぐに作業に 取り掛かれるの...

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    メーカー・取り扱い企業: 穂高電子株式会社

  • BGAボイド解析ソフト『BGA Pro』 製品画像

    BGAボイド解析ソフト『BGA Pro』

    通常のX線透過画像では目に見えないBGAの画像信号変化を計算処理!

    『BGA Pro』は、X線画像から、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示するソフトです。 BGAのボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価することが 可能。 また、ボイド状態を計測することにより、リフロー等の条件設定の 情報として活用できます。 【特長】 ■通常のX線透過画像では目に見えないBGAの画像信号変化を計算処...

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    メーカー・取り扱い企業: 穂高電子株式会社

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