熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

「失敗しない"ものづくり企業"の成長戦略」セミナー開催のご案内

PR3D設計データ活用によるものづくり改革のヒントが満載！DXに惑わされな…

大興電子通信株式会社は、TKP市ヶ谷カンファレンスセンターにて 「失敗しない"ものづくり企業"の成長戦略」のセミナーを開催します。 当セミナーでは、DXの本質を捉え、企業変革及び成長の実現に向けた 重要な考え方とアプローチ方法をご紹介。 多くの企業が見落としている"変革の本質"、DXを含めた変革が失敗する 主要な要因と対策、変革実行の優先順位や注意ポイントを解説します。 皆...

メーカー・取り扱い企業： 大興電子通信株式会社

搬送パレット『タイガプレート』

静止槽用マスクパレットや各種金属製冶具など応用製品が豊富な搬送パレット…

『タイガプレート』は、高耐熱半導電性ガラス繊維強化樹脂板をベースと して製作し、はんだDIP装置で電子基板をはんだ付けする際に使用する搬送 パレットです。 微細加工が求められるパレットの一部にはチタンやステンレス、ニッケル などを使用し、金属の併用で対応できるアイディアが満載。 また...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社太伽