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    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 基板実装部品の断面観察 製品画像

    基板実装部品の断面観察

    PR信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介

    当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 多様な分析技術で「お客様の困った」を受託分析で応援します 製品画像

    多様な分析技術で「お客様の困った」を受託分析で応援します

    巴川分析センターは「お客様の困った」を問題解決型の分析提案で応援します…

    巴川分析センターは創業100年を超える(株)巴川製紙所の分析部門です。 創業製品である特殊紙の分析技術を核として、磁気、粉体、電子材料など当社の多岐に渡る商品群の分析技術に加え、高周波の誘電率・透磁率などの分野に幅広く対応。 SEM・FIB・XPS・FT-IR・GC-MS・ICP-MSなどの様々な分析装置を保有し、問題解決型...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション

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