細幅テープトラバースワインダー＆マイクロスリッター　※資料進呈中

PR1mm～10ｍｍまでの細幅テープに対応！　電子部品や産業資材のスリット…

細幅テープトラバースワインダー（巻取機）＆ マイクロスリッター『FTW-50』は、キャリアテープ・ティアテープを ツバなしボビンにトラバース巻取りするワインダー/巻取機です。 トラバースユニットはACサーボモータを採用しており、 ワインディングピッチ、トラバース幅の変更に難しい調整は不要です。 細幅テープを大量に巻けるため、長尺製品を仕上げるのに適しています。 「テープはたくさ...

メーカー・取り扱い企業： フジサンキ工業株式会社

熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

【TERADITE】高熱伝導率　液状エポキシ樹脂封止材

近年課題となっている電子デバイスの発熱・放熱問題への解決策に高熱伝導樹…

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では2液型の液状エポキシとして熱伝導率が1～4W/mKまでのグレードを ご用意しております。 また1液型の4Wm/Kの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高機能エポキシ樹脂コンパウンド『TERADITE（テラダイト）』

電気・電子部品の封止・注型・接着用として使用用途は無限大！さまざまなニ…

『TERADITE（テラダイト）』は、高機能樹脂の接着技術とモノ造りの ノウハウ、独自の合成技術を活かしたコンパウンド設計など電子デバイス業界で 培った技術を結集している高機能エポキシ樹脂コンパウンドです。 従来からのエポキシ樹脂にとどまらず、高熱伝導性、高耐熱性、柔軟性などの さまざまな機能性製品から環境対応樹脂、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

エポキシ＆アクリル樹脂『TERADITE』

さまざまなニーズにお応え！電気・電子デバイス、自動車部品用エポキシ樹脂…

『TERADITE』は、高機能樹脂の接着技術とモノ造りのノウハウ、独自の 合成技術を生かしたコンパインド設計など、電子デバイス業界で培った 技術を集結している、エポキシ樹脂＆アクリル樹脂です。 従来からのエポキシ樹脂にとどまらず、高熱伝導性、高耐熱性、柔軟性など 様々な機能性製品から環境対応型樹脂、新しいUV硬化...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

【TERADITE】高透明 エポキシ樹脂 UV硬化樹脂

透過率95%以上の非常に高い透明性を持つ透明樹脂です。優耐候性・黄変し…

透過率95%以上の高透明樹脂です。 耐候性に優れ黄変しにくく、手芸から電子部品用途まで幅広くお使い頂けます。 1液性のUV硬化樹脂と2液性のエポキシ樹脂を取り揃えております。 エポキシ樹脂は常温硬化と加熱硬化の2種類あります。 ←左の画像欄2枚目に弊社の従来品(...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高耐熱・高熱伝導率(放熱)　液状エポキシ樹脂シリーズ

最大でTg308℃の高耐熱性液状エポキシ樹脂、最大で6.5W/m・Kの…

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂や、最大でTg308℃までの高耐熱性液状エポキシ樹脂、 常温硬化タイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7900 (3Wm/k)

低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気･電子部品のポッティ…

3W/mK、 　　　低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 　　　電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 E-1 低弾性率/常温硬化品

幅広い分野の電気・電子部品に使える汎用ポッティング樹脂です。アミン硬化…

E-1 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低弾性率、耐クラック性、在庫品のため少量・短納期可 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■推奨硬化条件：25℃ x 24h ※E-1は硬化剤が劇物に指定されておりますので取扱いにはご注意ください。 ※詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高耐熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ　特性表・試験データを進呈中！

自社ブランドTERADITEにてTg(ガラス転移温度)最大308℃の液…

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大でTg308℃までの1液性・2液性の液状エポキシ封止材を多数ご用意しております。 電子機器分野以外でも、高耐熱性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-6010 低粘度/難燃品

【環境対応】難燃性UL94 V-0相当の低粘度汎用ポッティング樹脂です…

E-6010 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、ノンリン・ノンハロ、難燃性 V-0相当 　　　ベーク板への接着性良好　常温硬化で環境にやさしい 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 2,300 (mPa・s) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：50℃ x 10h (常温でも硬化可) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-7159 熱伝導率1W/難燃品

汎用ポッティング樹脂に難燃性(UL94 V-0相当)と熱伝導性(1.0…

化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、短時間硬化、高熱伝導率(1.0W/mK)、難燃性UL94 V-0相当、酸無水物硬化のため、2液混合後の可使時間の長さが特徴です(約6～8時間)。 用途：各種電子部品へのポッティング ■熱伝導率：1.0 (W/mK) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：100℃ x 2h ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

熱伝導タイプ柔軟性樹脂　TE-8008

熱伝導率を付与した2液混合型の柔軟性エポキシ樹脂です。熱伝導率1.1W…

TE-8008 2液混合型エポキシ樹脂 特徴：柔軟性、熱伝導性、環境対応、難燃V-0相当、 用途：耐クラック性の必要な電気電子部品への封止・注型 ※耐熱性は100℃程度です。 ※詳細は下部から特性表PDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。 ※他グレードの柔軟性樹脂については下部からPDF資料"エポ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

常温短時間硬化　エポキシ樹脂 TE-6011K

常温4時間で硬化する2液性エポキシ樹脂！硬化時間の短縮によりコスト削減…

TE-6011K 2液性速硬化エポキシ樹脂 特徴：常温4時間で硬化 用途：電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 19,500(mPa・s) ■ガラス転移温度：40℃ ■硬化物比重：1.65 (水中置換法) ■配合比R/H：100/38 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7162 (1Wm/k)

短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コン…

TE-7162 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：1.0 (W/mK) ※詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の熱伝導樹脂製品については下部よりカタログ、エポキシ＆アクリル樹脂『TER...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7127 (4Wm/k)

エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。…

TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途：電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の 　　　注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度： 60℃ 15,000　(mPa・s) ■熱伝導率：4.0(W/mK) ■難燃性：V...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7163 (2Wm/k)

モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ…

TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度：25℃ 12,500 / 60℃ 2,000　(mPa・s) ■熱伝導率： 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件：120℃x 1h ＋ 150℃ x 1h ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-7105 難燃品

汎用のエポキシ系ポッティング樹脂です。難燃性V-0相当・2液混合後の可…

TE-7105 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、短時間硬化、難燃性UL94 V-0相当 用途：各種電子部品へのポッティング ■混合粘度： 25℃ 9,500 ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：100℃ x 2h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせくださ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-7017 高チクソ性、低弾性率品

汎用ポッティング樹脂に高チクソ性と低弾性率を付与。酸無水物硬化のため、…

TE-7017 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、高チクソ性(T.I 4.5)、低弾性率、耐クラック性 用途：各種電子部品へのポッティング ■曲げ弾性率：3,800 (MPa) ■体積抵抗率：＞1 x 10¹⁶ (MΩ・m) ■推奨硬化条件：120℃ x 3h ＋160℃ x 1h 詳細は下部PDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-3106 低粘度/高強度品

低粘度・高強度の汎用ポッティング樹脂です。酸無水物硬化のため、2液混合…

TE-3106 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、低粘度、高強度、耐クラック 用途：各種電子部品へのポッティング ■混合粘度： 25℃ 1,800 ■曲げ強さ：150 (Mpa) ■推奨硬化条件：80℃ x 2h + 100℃ x 4h ※詳細は下部PDFをダウンロード頂...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-6302 低粘度/高強度品

常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。

TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ：116 (Mpa) ■推奨硬化条件：60℃ x 5h (常温でも硬化可)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田