受発注・電子帳票保管アプリ

PR追加機器を必要とせず、いつでもすぐに始められます

当社では、「適格請求書保存方式」、「改正電子帳簿保存法」それぞれに 現実解として対応することを想定した『受発注・電子帳票保管アプリ』を 取り扱っています。 パソコン・スマートフォン・タブレット等マルチデバイスから簡単に 操作でき、業種業態・業務形態に合わせてカスタマイズも可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■電帳法に対応 ■業務効率化による...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Power Management

【ART PEARL】中空ウレタン微粒子

PR内部に空気層を有する、軽くて割れづらい架橋ポリウレタン中空微粒子です。

内部に空間を持つ中空粒子は、軽量，断熱，光拡散性の特性を有し、電気電子・建材分野で応用されています。しかしながら、シリカやアクリル樹脂などの硬質素材を使用した既存の中空粒子は、硬くて脆いという課題を有していました。根上工業は、独自の重合法を駆使して、シェル材料(殻)に高靭性・高強度の架橋ウレタン樹脂を適用し、中空粒子特有の特長を活かしたまま、取り扱い性の向上を実現しました。...品名；H-600T...

メーカー・取り扱い企業： 根上工業株式会社

非シリコーン系剥離性付与剤『モディパー(R) FP100』

光学ディスプレイや電子部品に！コーティング剤へ配合することで剥離性を付…

『モディパー(R) FP100』は、剥離フィルムの剥離性を改良可能な剥離性付与剤です。 モディパー(R) FP100を剥離フィルム用コーティング剤に添加することで、電子部品などに使用されている剥離フィルムの軽剥離を可能にします。 また、電子部品の接点障害の原因となるシリコーン成分を含有していないことから、電子部品の動作に影響を与えません。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

はんだ対応銅ペースト『ELTRACE(R) CP-901AN』

銅ペースト配線上への電子部品のはんだ実装が可能！銅箔の代替品として使用…

(R) CP-901AN』は、スクリーン印刷対応の窒素下硬化型 銅ペーストです。 窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進行するため、導電性、 熱伝導性に優れており、放熱性を重視する電子部品の接合に好適。 当製品から得られる硬化膜は、はんだ濡れ性が良好で、銅ペースト硬化膜上 への電子部品のはんだ実装が可能です。 【特長】 ■優れた焼結性、熱伝導性および、はんだ濡れ性...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』

配線形成の工程短縮が可能！はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略で…

『ELTRACE(R) CP-602AA』は、大気中での低温熱硬化が可能で、かつ樹脂基板 への密着性が良好なスクリーン印刷用銅ペーストです。 スクリーン印刷による各種基板への配線形成や、電子部品の直接実装 などに適用可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、 窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を 示し...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

機能性モノマー『ブレンマー（R）PH-OH』＜開発品＞

レジストや接着剤の原料など幅広く活用可能。金属表面への密着性や耐熱性の…

機能性モノマー「ブレンマー（R）シリーズ」を提供しています。 ブレンマー（R）は重合可能なモノマーとして、塗料、コーティング、接着剤、樹脂・ゴム・繊維改質剤、 反応性乳化剤、各種バインダー、電子部品などの分野で幅広く活用可能です。 アルキル基、グリシジル基、ポリアルキレングリコール基、ベンジル基、 シクロヘキシル基など様々な官能基を含有する製品をラインアップしています。 詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

長鎖アルキル変性モノマー『ブレンマー（R）HU-SP』＜開発品＞

高い撥水性を発現。有機フッ素化合物（PFAS）フリーの撥水剤の原料とし…

機能性モノマー「ブレンマー（R）シリーズ」を提供しています。 ブレンマー（R）は重合可能なモノマーとして、塗料、コーティング、接着剤、樹脂・ゴム・繊維改質剤、 反応性乳化剤、各種バインダー、電子部品などの分野で幅広く活用可能です。 アルキル基、グリシジル基、ポリアルキレングリコール基、ベンジル基、 シクロヘキシル基など様々な官能基を含有する製品をラインアップしています。 詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』

スクリーン印刷に適した粘度特性！放熱性を重視する電子部品の接合に適しま…

ELTRACE(R) CP-701BN』は、銅箔に匹敵する体積抵抗率を示すスクリーン 印刷用銅ペーストです。 エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができるとともに、はんだ 付けなどの電子部品実装プロセスも省略可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、 窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を 示します。...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部