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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
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~各種自動化システム、自動機の構想、設計、製作お任せください~ …
【特徴】 各種産業用設備/専用機/自動機/自動化用品の設計製作 主に 自動車部品メーカー様 電子機器メーカー様 医療機器メーカー様 理化学機器メーカー様 生産設備メーカー様 の御用途にて多数の実績とノウハウがございます。 蓄積した技術で様々な案件に対応させて頂きます。 勿論...
メーカー・取り扱い企業: ジーリンクス株式会社
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基板実装部品の断面観察
信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例を…
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5G、EV化などに関連する電子分野や車載分野を中心にした【高精…
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【試験事例進呈】鉄道車両用品向け工業規格『JIS E 4031…
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