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    【ART PEARL】中空ウレタン微粒子

    PR内部に空気層を有する、軽くて割れづらい架橋ポリウレタン中空微粒子です。

    内部に空間を持つ中空粒子は、軽量,断熱,光拡散性の特性を有し、電気電子・建材分野で応用されています。しかしながら、シリカやアクリル樹脂などの硬質素材を使用した既存の中空粒子は、硬くて脆いという課題を有していました。根上工業は、独自の重合法を駆使して、シェル材料(殻)に高靭性・高強度の架橋ウレタン樹脂を適用し、中空粒子特有の特長を活かしたまま、取り扱い性の向上を実現しました。...品名;H-600T...

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    メーカー・取り扱い企業: 根上工業株式会社

  • 金属溶接/接合でお困りではありませんか?※溶接手法の説明資料進呈 製品画像

    金属溶接/接合でお困りではありませんか?※溶接手法の説明資料進呈

    PR電子ビーム溶接、TIG溶接・真空ろう付け・トーチろう付け・マイクロTI…

    電子ビーム溶接、ろう付お任せください! 電子部品などの精密溶接のほか、通常溶接のご依頼も大歓迎です! 第2工場稼働により生産能力増強しました。少量~大量まで、小物~大物まで承ります! ヘリウムリーク検査、マイクロスコープで高信頼性溶接に対応しています。 【こんなお困りごとはありませんか?】 ■金属溶接の依頼が初めてで、適した加工方法が分からない… ■精密でなく、通常の溶接を依頼したい… ★そ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社太陽イービーテック

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    【ハーメチックシール】光デバイス用ステム&キャップ

    半導体素子の気密封止にペアで活用!細やかな仕様変更にも柔軟な対応いたし…

    シール製品等をご用意しています。 ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。 安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 【仕様用途】 ・光通信用パッケージ ・ハイパワーレーザー ・センサー ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタロ...

    メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社

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    【ハーメチックシール製品】水晶デバイスパッケージ

    携帯電話基地局や車載用にハーメチックシール製品 水晶デバイスパッケージ

    チックシール製品等をご用意しています。ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 水晶デバイスパッケージの材質および仕上げは、ベース:KOV/SPC、リード:KOV、ガラス:硬質ガラス、仕上げ:Ni-ELP...

    メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社

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    ハイジェント株式会社【ハーメチック事業】

    先進のハーメチックテクノロジーが先端技術分野の可能性を拓く!

    チックシール製品等をご用意しています。ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。抜群の高精度と高品質、ハイジェントのパッケージ製品は、「信頼」と「安心」がポイントです。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタロ...

    メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社

  • 【ハーメチックシール製品】光半導体用ステム 製品画像

    【ハーメチックシール製品】光半導体用ステム

    次世代を担う高出力レーザーに好適な「光半導体用ステム」

    チックシール製品等をご用意しています。ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 光半導体用ステムの材質および仕上げは、ベース:SPC/KOV、ヒートシンク:SPC/Cu、リード:Fe-Ni/KOV、ガラス...

    メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社

  • 【ハーメチックシール製品】光通信用パッケージ 製品画像

    【ハーメチックシール製品】光通信用パッケージ

    高速大容量通信に対応、大陸間海底ケーブルにも「光通信用パッケージ」

    チックシール製品等をご用意しています。ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 光通信用パッケージの材質および仕上げは、ベース:Cu-W/KOV、リード:KOV、フィードスルー:ガラス/セラミックス、仕上...

    メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社

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