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PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…
電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング(コンフォーマルコーティング)に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性 / 耐リチウム電池電解液 / 耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率 / 非引火性・非危険物 ~ 法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています!...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
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PR内部に空気層を有する、軽くて割れづらい架橋ポリウレタン中空微粒子です。
内部に空間を持つ中空粒子は、軽量,断熱,光拡散性の特性を有し、電気電子・建材分野で応用されています。しかしながら、シリカやアクリル樹脂などの硬質素材を使用した既存の中空粒子は、硬くて脆いという課題を有していました。根上工業は、独自の重合法を駆使して、シェル材料(殻)に高靭性・高強度の架橋ウレタン樹脂を適用し、中空粒子特有の特長を活かしたまま、取り扱い性の向上を実現しました。...品名;H-600T...
メーカー・取り扱い企業: 根上工業株式会社
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電気部品・電子基板の保護・防水用ホットメルトアプリケーションシステム
自動車、通信、家電、エレクトロニクス分野などの精密部品は高度な性能を低コストで実現しなければなりません。 また、熱・湿気・ほこり・薬品・振動などいかなる環境下においても信頼性のある機能・性能を発揮するためには、部品を特別に保護する必要があります。 それには熱可塑性ポリアミド/ポリエステル/ポリオレフィン樹脂および湿気硬化型樹脂(PUR-HM)で部品をモールドすることが最適です。 ノードソンは...
メーカー・取り扱い企業: ノードソン株式会社
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電気部品や電子基板などの封止と成形を高速かつ低コストで実現
ホットメルトモールディング工法では、部品や基板などを金型にセットし、「熱可塑性樹脂」を金型の内部に注入、急冷して固体化させます。 ノードソンが開発したホットメルトモーディング装置「JWSエクストルーダー」は、ペレット状のホットメルト樹脂を加熱溶融するタンク、液状のホットメルト樹脂を金型に注入するアプリケーター、金型を設置するワークステーションの3つで構成されています。 当製品は、ホットメル...
メーカー・取り扱い企業: ノードソン株式会社
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