熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

『JPCA Show 2024』に出展のご案内

PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

【半導体業界向け】金属イオン溶出の無い自動着脱装置

金属イオン溶出の無い自動着脱用コネクタ（特許技術）を用いてウェハ洗浄液…

電子材料製造工場で、原料ラインから移動槽間と、移動槽から充填機への間の基板の洗浄液投入作業を自動化しました。 接液部がすべてPTFEの自動着脱コネクタ（カプラ）を開発し、金属イオンの溶出を0にしました。 また、内弁がPTFE一体成形のため洗浄性が非常に高いです。 ※Body部はPVCでの製作も可能です。 半導体業界だけでなく、製薬業界等の強酸（塩酸）ラインで配管の自動切換装置にもご使用頂いて...

メーカー・取り扱い企業： ナブテスコサービス株式会社 産業機械部