高精度 電子・車載分野フィルムの抜き加工【クリーンルームあり】

PR5G、EV化などに関連する電子分野や車載分野を中心にした【高精度 抜き…

弊社では「5G」「EV化」などに関連する電子分野や車載分野への対応から、「脱プラ」「脱炭素」に関連して要求される各種素材、またその他にも医療分野や雑貨・日用品分野など様々な業界に対応する取り組みを実施。 クリーンルームを完備しており、 電子分野で求められる高精度な抜き加工やスリット加工の実績が多数あります。 ロール材でもシート材でも加工が可能で、特殊加工も承ります。 また、汎用品・特殊...

メーカー・取り扱い企業： 三愛株式会社

超小型・軽量サーモクーラー　baby SAMOL SL-1F

PR驚きの冷却機能を搭載した手乗りサイズの電子冷却装置！サーモ・クーラー

baby SAMOL SL-1Fは手乗りサイズのサーモ・クーラーです。 こんな小ささで、－５℃を作れます。つまり凍るんです！（外気２０℃） 完全電子部品ですので、高精度の温度調節にも好適です。 ◆極めて高い冷却能力。 冷却できる温度は標準品で周囲の温度から約３０℃下げる事が可能。 特注品では５０℃まで冷却できるものも製作可能です。 また、冷却能力は、入力電力の約40%と高い効率です。 ■用途...

メーカー・取り扱い企業： 日本ブロアー株式会社

技術【3】印刷方式による回路形成技術 　共立エレックス

高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください

セラミックス基板への印刷回路形成技術 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…

、特に破壊靭性や曲げ強度の面で優れています。 ■印刷回路セラミックス基板 独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 ■ファイン印刷回路セラミックス基板 小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。 ■LEDパッケージ用セラミックス材料 独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

ファイン印刷回路基板

小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型…

近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。...ファイン印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例 【特徴】 ・超小型/極薄構造の実現 ・アルミナセラミックス基板の特性 ・微細配線：Ｌ/Ｓ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

社内一貫の製造プロセス　共立エレックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

ス原材料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 ＬＥＤパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント」を技術面からご紹...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

LEDパッケージ向けセラミックス基板

近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

印刷方式による回路形成技術　セラミックス

印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラ…

セラミックス基板への印刷回路形成技術 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社