• Y形3方ボールバルブ 製品画像

    Y形3方ボールバルブ

    PR流路にアルミナセラミックスリーブを採用し、耐摩耗性を強化しました。金属…

    特長 ■空気輸送用に開発された3方ボールバルブで、圧力損失が少ない構造です。 ■流路にはアルミナセラミックスリーブを採用し、耐摩耗性を強化、金属コンタミも防ぎます。 ■スリーブ方式のため剝離しにくく、かつ異なる内径の組み合わせて流れ方向の凸部をなくしました。 ■シートリングには強化PTFEを採用し、アルミナセラミックカラーで流路から隔離しています。 ■インレットブランチとアウトレットブラ...

    メーカー・取り扱い企業: アイシン産業株式会社

  • 新光電子株式会社 創業50周年記念サイトオープン 製品画像

    新光電子株式会社 創業50周年記念サイトオープン

    PR50周年事業としてリ・ブランディングを行いました。次なる50年で「全て…

    弊社は、2024年4月1日に創業50周年を迎える事となりました。 創業当初より「オプト世紀を追及する」というキャッチコピーを掲げさせていただき、 半世紀を送りました。 次の50年を胸を張って迎えることが出来るのも、ひとえにこれまで関わっていただきました お取引先様、従業員やご家族、関係各位のご助力があってのことと、改めまして、 深く感謝の意を胸に刻む次第です。 この場を借りて厚く御礼申し上げ...

    メーカー・取り扱い企業: 新光電子株式会社

  • DIP抵抗ネットワーク 製品画像

    DIP抵抗ネットワーク

    EU RoHS対応!DIP抵抗ネットワークのご紹介

    アイエイエム電子では『DIP抵抗ネットワーク』を取り扱っています。 ピン数、14Pinと16Pinの2種をご用意。 回路は独立/コモン/ターミネーターがございます。 使用温度範囲が、-55~+125℃...

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    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

  • 『ハイブリッドIC』モジュール化による製造トータルコストの低減! 製品画像

    『ハイブリッドIC』モジュール化による製造トータルコストの低減!

    【基板の省スペース化】面倒な部品手配や設備なしで基板を単純・小型化致し…

    当社では、長年にわたる厚膜製造技術をもとに回路設計技術、組立技術、 測定技術などを集積した『ハイブリッドIC』を製造しています。 面倒な部品手配や設備なしで、基板の簡素化・小型化が可能。 開発期間の短縮、管理コストの低減にも貢献します。 放熱・耐熱性に優れたアルミナセラミック基板を用いた生産にも対応。 集積度、使用条件、価格、納期などの相談も承っております。 【特長】 ■...

    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

  • ダイオードネットワーク 製品画像

    ダイオードネットワーク

    ダイオード種類・素子数・回路構成は、自由に組み合わせることができます

    『ダイオードネットワーク』は、1素子入りから選択でき、リード付き 部品としてご使用頂けます。 ダイオードの素子数・種類・回路構成を選択可能。 異なるダイオードを組み合わせて回路構成することもできます。 「DAS1101」をはじめ、「DAS2101」や「DAS5601」などを ラインアップしています。 【特長】 ■1素子入りから選択できる ■リード付き部品として使用可能 ...

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    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

  • CRネットワーク 製品画像

    CRネットワーク

    マイコン制御回路やオペアンプ制御回路などの用途に好適!

    『CRネットワーク』は、実装における部品点数の減少により、 管理・組立コストはもとより信頼性の高い回路網が形成できます。 デジタルインターフェイス回路をはじめ、マイコン制御回路や 表示ディスプレイ制御回路などの用途に適しています。 【特長】 ■実装における部品点数の減少 ■信頼性の高い回路網が形成できる ■デジタルインターフェイス回路などに好適 ■EU RoHS ※詳...

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    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

  • 縦形DIP抵抗ネットワーク 製品画像

    縦形DIP抵抗ネットワーク

    EU RoHS対応!縦形DIP抵抗ネットワークのご紹介

    アイエイエム電子では『縦形DIP抵抗ネットワーク』を取り扱っています。 最高使用電圧50Vの「RADDL」と100Vの「RADDH」をラインアップ。 使用温度範囲は、-40~+175℃となっております。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

  • 『ハイブリッドIC』 製品画像

    『ハイブリッドIC』

    面倒な部品手配や設備なしで基板を単純・小型化。短納期、低コストでカスタ…

    当社では、長年にわたる厚膜製造技術をもとに回路設計技術、組立技術、 測定技術などを集積した『ハイブリッドIC』を製造しています。 面倒な部品手配や設備なしで、基板の簡素化・小型化が可能。 開発期間の短縮、管理コストの低減にも貢献します。 放熱・耐熱性に優れたアルミナセラミック基板を用いた生産にも対応。 集積度、使用条件、価格、納期などの相談も承っております。 【特長】 ■...

    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

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