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簡単導入!電子実験記録ノート『BIOVIA Notebook』
PR【使用開始にあたり特別な準備やトレーニングが不要!】シンプルな画面構成…
電子実験ノート 『 BIOVIA Notebook 』は簡単に導入・運用できるELN/電子実験ノートで、研究開発部門のDX化推進に好適なツールです。 実験業務において、研究開発のスピードUP、コスト削減、 組織間情報共有を実現することで研究開発でのイノベーションを促進します。 過去には数億円規模でのコストダウンや4,000ユーザの運用でも専任不要の実績がございます。 また BIOVIA Note...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェーブフロント 本社
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私たちの暮らしに寄り添うプラスチック溶着技術【技術資料進呈】
PR超音波溶着技術は低エネルギーかつ低コストで成型品を溶着・加工することが…
当資料では、精電舎電子工業株式会社が長年にわたり開発してきた、多彩な溶着技術をご紹介しております。 超音波振動の原理をはじめ、超音波溶着機の基本構成、溶着事例、また、 高周波誘導加熱の原理や高周波ウェルダーの基本構成などについても解説。 当社が誇る超音波、高周波、レーザを用いた溶着・加工技術は、これまでに多くの業界や業種で採用されてきました。 【掲載内容(抜粋)】 ■1.私たちの技術は、日常...
メーカー・取り扱い企業: 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所
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1.27mmピッチ 小型機器向け電線対基板コネクタ
8005シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型機器向けに開発された、超小型2極、ワイヤーツーボードタイプのコネクタです。PHS、携帯電話、ノートパソコン、PDA他、各種携帯用電子機器のコンパクト化に適したコネクタです。 ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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ジャンパ線用電線対基板コネクタ
8042シリーズは、近年需要が高まるスマートメーター(次世代電力流量計)向けに開発されたジャンパ線用電線対基板コネクタです。電線の圧着や圧接工程を必要とせず、被覆をストリップしたジャンパ線を直接嵌合することで組立作業の簡略化を実現した電線対基板用コネクタです。ストレート(垂直嵌合)、ライトアングル(水平嵌合)の両タイプをラインアップし、基板のレイアウトおよびジャンパ線の引き回しによる設計自由度を向...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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1.0mmピッチ 小型・低背 線対基板コネクタ
8040シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型通信機器向けに開発された1.0mmピッチ、嵌合高さ1.4mm、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板コネクタです。...・「2点接点構造」を採用。耐振動や落下衝撃に強い構造となっており、高い接触信頼性を実現しております。また、適用電線は従来と同じ、AWG#32にて対応しております。 ・衝撃、振動に強いインシュレータロック構...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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長寿命・高信頼 電線対電線/基板コネクタ
高温多湿の過酷な気象条件に耐えられることを目標に開発した、高密度・高信頼性・多様性を有するコネクタです。腐蝕雰囲気に強く、耐震動・耐衝撃に優れた柔軟なバネ特性を持つダブルスプリング·マルチポイント·コンタクトを採用しました。オス·メス同型、メタル対メタル接触のため、プラスチックの変形や寸法精度の影響を受けず、長寿命、高信頼性を実現。耐コジリ設計によりコネクタ挿抜時の過負荷も防止。優れた耐久性を誇り...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.9mmピッチ 小型・低背 電線線対基板コネクタ
8041シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に小型通信機器向けに開発された業界最低背クラス(※)の嵌合高さ0.9mmを実現した、0.9mmピッチ、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板タイプのコネクタです。 (※)2017年3月現在 当社調べ ...・業界最低背クラス(※)H=0.9mmを実現。従来の自社製品(8040シリーズ)に比べ、面積比 約1/3、体積比 約1/2の省スペ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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