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高分子材料研究、医薬品や電子・化学分野の異物分析や品質管理等に!
PR化学結合状態分析、バイオロジーからナノテクノロジー・ポリマー・最先端材…
様々な分野で活躍できる、日本電子株式会社の商品を3つご紹介いたします。 ご興味のある方はお気軽にお問い合わせください。 〇JPS-9030 光電子分光装置(XPS) 「誰もが、簡単に、直ぐに使えること」を実現した汎用型XPSです。カウフマン型エッチングイオンソースやツインアノードを標準装備の上、汎用XPSでありながら高温加熱システムやガスクラスターイオンソース等幅広い拡張性も備えています。 ...
メーカー・取り扱い企業: アズサイエンス株式会社 松本本社
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PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…
電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング(コンフォーマルコーティング)に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性 / 耐リチウム電池電解液 / 耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率 / 非引火性・非危険物 ~ 法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています!...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
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光学ディスプレイや電子部品に!コーティング剤へ配合することで剥離性を付…
『モディパー(R) FP100』は、剥離フィルムの剥離性を改良可能な剥離性付与剤です。 モディパー(R) FP100を剥離フィルム用コーティング剤に添加することで、電子部品などに使用されている剥離フィルムの軽剥離を可能にします。 また、電子部品の接点障害の原因となるシリコーン成分を含有していないことから、電子部品の動作に影響を与えません。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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はんだ対応銅ペースト『ELTRACE(R) CP-901AN』
銅ペースト配線上への電子部品のはんだ実装が可能!銅箔の代替品として使用…
(R) CP-901AN』は、スクリーン印刷対応の窒素下硬化型 銅ペーストです。 窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進行するため、導電性、 熱伝導性に優れており、放熱性を重視する電子部品の接合に好適。 当製品から得られる硬化膜は、はんだ濡れ性が良好で、銅ペースト硬化膜上 への電子部品のはんだ実装が可能です。 【特長】 ■優れた焼結性、熱伝導性および、はんだ濡れ性...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』
配線形成の工程短縮が可能!はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略で…
『ELTRACE(R) CP-602AA』は、大気中での低温熱硬化が可能で、かつ樹脂基板 への密着性が良好なスクリーン印刷用銅ペーストです。 スクリーン印刷による各種基板への配線形成や、電子部品の直接実装 などに適用可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、 窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を 示し...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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長鎖アルキル変性モノマー『ブレンマー(R)HU-SP』<開発品>
高い撥水性を発現。有機フッ素化合物(PFAS)フリーの撥水剤の原料とし…
機能性モノマー「ブレンマー(R)シリーズ」を提供しています。 ブレンマー(R)は重合可能なモノマーとして、塗料、コーティング、接着剤、樹脂・ゴム・繊維改質剤、 反応性乳化剤、各種バインダー、電子部品などの分野で幅広く活用可能です。 アルキル基、グリシジル基、ポリアルキレングリコール基、ベンジル基、 シクロヘキシル基など様々な官能基を含有する製品をラインアップしています。 詳しくは...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』
スクリーン印刷に適した粘度特性!放熱性を重視する電子部品の接合に適しま…
ELTRACE(R) CP-701BN』は、銅箔に匹敵する体積抵抗率を示すスクリーン 印刷用銅ペーストです。 エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができるとともに、はんだ 付けなどの電子部品実装プロセスも省略可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、 窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を 示します。...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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