• 基板実装部品の断面観察 製品画像

    基板実装部品の断面観察

    PR信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介

    当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内 製品画像

    電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

    PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

    「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。  ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント! ...

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    メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

  • 【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 製品画像

    【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】

    レーザー微細加工:超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

    【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚:25μm 残し:10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細加工 会社ロゴマーク 超短パルスレーザー 薄膜材】 製品画像

    【微細加工 会社ロゴマーク 超短パルスレーザー 薄膜材】

    超短パルスレーザーによるアルミ薄膜へのマーキング

    【微細加工 会社ロゴマーク 超短パルスレーザー 薄膜材】 【材質】 アルミ箔 厚み:11μm 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 半導体・電子部品 【材寸】 加工サイズ:3mm×3mm角範囲 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品はアルミ薄膜材へ会社ロゴマークをレーザー加工しました。 11μmと薄い素材へも...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【ガラス 合成石英ガラス レーザー改質 くり抜き加工】 製品画像

    【ガラス 合成石英ガラス レーザー改質 くり抜き加工】

    ガラス材への角窓くり抜き加工

    材質】 合成石英ガラス 厚み:1mm 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 半導体・電子部品 【材寸】 加工サイズ:角窓寸法 3mm角~0.25mm角  【加工】 超短パルスレーザー+ウェットエッチング 【特徴】 こちらの製品は、合成石英ガラスを角形状にくり抜きました。 超短パルスレーザーによるレーザー改質とウェットエッチングを組合...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】 製品画像

    【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】

    微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

    【材質】 ボロシリケートガラス  【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm  3mm×3mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【必見!】樹脂内部にレーザー加工しました 製品画像

    【必見!】樹脂内部にレーザー加工しました

    超短パルスレーザーによる周期的に配列させた回折格子

    【材質】 ポリカーボネート 厚み:1mm 【材寸】 10mm角範囲に加工 【特徴】 樹脂内部には屈折率が材料と異なる異質相を周期的に配列させて回折格子としたものです。 白色光を透過させると画像のように虹色に分離するのが確認出来ます。 用途としては、装飾用のロゴや描画、マーキング、ロット管理、偽造防止対策になります。 樹脂の種類によって加工性は異なりますので、気になる材料があ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • パイプ形状に微細穴加工 製品画像

    パイプ形状に微細穴加工

    レーザー微細穴加工

    【特徴】こちらの製品は、SUS材パイプに超短パルスレーザーを活用し微細な穴加工を施しました。平板への加工だけではなく、パイプ形状の様な円筒形状への加工も可能です。加工について気になる所がございましたらお問合せ下さい。 【材質】SUS304パイプ 外径φ1.5mm 【加工範囲】片肉貫通穴径φ0.5mm ...◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細切り抜き加工 SUS304 受託加工 ステンレス微細加工】 製品画像

    【微細切り抜き加工 SUS304 受託加工 ステンレス微細加工】

    微細な切り抜き加工が実現

    【材質・加工】 SUS304 厚み:0.05mm 切幅:0.1mm 切り抜き加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーにて薄膜材の微細形状加工をおこないました。部品の小型化・積層型への搭載製品へ加工する事が期待されています。...◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受け...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【お見事!】樹脂薄板を自在に微細加工します。 製品画像

    【お見事!】樹脂薄板を自在に微細加工します。

    ポリエステル樹脂のトリミング加工

    【材質】 ポリエステル 厚み:0.1mm 【材寸】  加工サイズ:8mm角範囲 【特徴】 こちらの製品は、厚み0.1mmのポリエステル樹脂にトリミング加工を施しました。 超短パルスレーザー加工では熱影響が少ない事から、薄い樹脂材への自在に微細加工を 施す事が可能です。加工について気になる所がございましたらお問合せ下さい。 ...◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】 製品画像

    【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】

    【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】

    【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】 【材質】 無アルカリガラス 【業界・使用用途】 医療機器 通信機器 【材寸】 厚さ0.5mm (500μm) 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、素材が厚さ0.5mm、穴径100μmです。 バリの少ない小径孔加工が可能です。各種ガラス(石英)への穴あけに対応しています。最小穴径...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細レーザー加工にてSUSパイプに穴加工しました!】 製品画像

    【微細レーザー加工にてSUSパイプに穴加工しました!】

    微細レーザー加工にてSUS304パイプに微細穴加工を施しました。

    【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材質】 SUS304(sus304) 【材寸】 パイプ外径Φ1.5mm/片肉貫通穴径Φ0.5mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の パイプ形状への穴加工を行いました。 弊社の微細レーザー加工...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】 製品画像

    【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】

    微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

    【材質】 ボロシリケートガラス  【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm  長さ76mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して 割断しました。 フィラメ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

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