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PRお客さまの収納品に合わせて加工いたします!さまざまな用途に対応する定番…
『AMシリーズ』は、アルミ1.5mmのアルマイト処理を施した強力な 素材を使用し、収納機器など重量物を衝撃から守る耐久性に優れた 定番トランクです。 1台から、量産まで必要数で提供しています。 内装は様々な電子装置など収納品に合わせて、スポンジ加工を施工しております。 オーダーメイドの対応しておりますので、ご要望をお知らせください。 【特長】 ■アルミ1.5mmのアルマイト処理を施した強力な...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社舘林製作所
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【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理
PR有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。確かな経…
新日本電子は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。 当社では、創業以来36年培った無線技術をコアに 無線応用機器をはじめ、各種電子機器・装置の設計・製造・修理を承っております。 【特長】 ■試作のみや、少量・単発の生産にも柔軟に対応 ■はんだ付けや電子機器組立ての資格保有者による、高品質なものづくり ■既存有線機器の無線化設計(リモコン、センサー、カメラなど) ■部品のE...
メーカー・取り扱い企業: 新日本電子株式会社 本社
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絶縁破壊電界強度はシリコンウェハーに対して約10倍!SiCウェハー・S…
『SiCウェハー・SiCウエハー』とは、電子部品を構成する材料であるウェハーの1種です。 SiCとは珪素と炭素の化合物である「炭化珪素」。 より高度な半導体デバイスを製造するために生み出された当製品は、 一般的なシリコンウェハーよりもはるかに優秀な特性を持っています。 また、電子が存在することのできない「バンドギャップ」がシリコンウェハーの約3倍!SiCウェハー・SiCウエハーの価...
メーカー・取り扱い企業: エムシーオー株式会社
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レーザー微細加工:超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工
【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚:25μm 残し:10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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ESDプロテクションの豊富なTVS製品ラインアップ
MIフィルターやRSトランシーバー、HDMIスイッチなどのインターフェイスICも開発製造を行っています。 創業から静電気放電防護の設計技術の研究を開始し、時とともに技術開発の分野は広がり、様々な電子機器に適合する静電気放電防護技術を提供しております。 ●ESD 高性能な静電気放電防護(ESDプロテクション) TVS Array。様々なパッケージでご用意しています。 ●EMIフィルタ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カナデン 本社
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半導体・液晶・電子部品製造における技術コンサルタントならお任せ下さい!
兼松PWS株式会社は、主に半導体製造・検査装置の開発、設計、製造、 販売を行っている会社です。 主な製品として、装置付帯ユニット&パーツ「ウエハプローブ・カード」 「研磨フィルム」「Post CMP Blush」などを取り扱っております。 その他にも各種省力機器の設計製造や自社製機器および輸入半導体製造・ 検査装置の据付、保守などの技術サービスもご提供しております。 ご要望の際...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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日本機能材料株式会社は、SiGeのエピタキシャル成長膜を提供します。
日本機能材料株式会社は、米国のローレンス半導体研究所(Lawrence Semiconductor Research Laboratory, inc. 略称LSRL) にエピタキシャル成長を依頼します。 日本機能材料株式会社はお客様とLSRLとの間の適切な橋渡しをします。 LSRLとの密接なやりとりにより仕様を纏めます。 IV族に関するどのようなエピでもまずご相談ください。 ご質問も遠慮な...
メーカー・取り扱い企業: 日本機能材料株式会社
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【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】
微細ガラス割断加工 ガラス切断加工
【材質】 ボロシリケートガラス 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm 3mm×3mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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電子部品・半導体関連部品に関わる、銅・真鍮・アルミ・ステンレスの部品製…
電子部品・半導体部品に関わる様々な部品をコア技術を活かして製作致します。 当社は非鉄金属、特に銅・真鍮・アルミ・ステンレス部品を製作し多くの企業様と取引をさせて頂いています。 住宅設備関連・電力機器関連・自動車部品・鉄道部品関連に数多く実績があります。 これから国内の需要の増大が見込まれる電子部品・半導体関連部品のお手伝いをさせて頂きます。 設計・試作から量産、アセンブリーまで一貫生産でコ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社戸畑ターレット工作所
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【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】
微細ガラス割断加工 ガラス切断加工
【材質】 ボロシリケートガラス 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm 長さ76mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して 割断しました。 フィラメ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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