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PRミリ単位以下の微小な変化を検知!医療機器・電子機器への干渉、影響はあり…
株式会社日本ジー・アイ・ティーは、UWBをはじめとする先端技術の 開発・設計・製造・販売を専門とする企業です。 当社が取り扱う『UWBレーダー方式センサー』は、1mm以下の微小な 変化を検知します。 医療機器・電子機器への干渉、影響がなく、プライバシー保護にも寄与。 バイタルセンサーや、工程内異物検知などにも応用が可能です。 【特長】 ■1mm以下の微小な変化を検知 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本ジー・アイ・ティー
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PRお客さまの収納品に合わせて加工いたします!さまざまな用途に対応する定番…
『AMシリーズ』は、アルミ1.5mmのアルマイト処理を施した強力な 素材を使用し、収納機器など重量物を衝撃から守る耐久性に優れた 定番トランクです。 1台から、量産まで必要数で提供しています。 内装は様々な電子装置など収納品に合わせて、スポンジ加工を施工しております。 オーダーメイドの対応しておりますので、ご要望をお知らせください。 【特長】 ■アルミ1.5mmのアルマイト処理を施した強力な...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社舘林製作所
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レーザー微細加工:超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工
【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚:25μm 残し:10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】
微細ガラス割断加工 ガラス切断加工
【材質】 ボロシリケートガラス 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm 3mm×3mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】
微細ガラス割断加工 ガラス切断加工
【材質】 ボロシリケートガラス 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm 長さ76mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して 割断しました。 フィラメ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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