【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

Designer：製造データ作成用CAD

Designerは、生産設計に特化したCADで、CAM操作性を向上させ…

ソリッド、サーフェス、2Dから3Dへ各種モデリング機能、2D図面の作成、各種解析コマンドによる形状分析を直観的に操作することができます。また、サーフェスや電極、リバースエンジニアリングの各種モジュールの提供、Hexagon CAMソフトウェアへのリンクを兼ね備えており、汎用性の高いCADです。 【ダイレクトモデリングとパラメトリックモデリングの共存】...

メーカー・取り扱い企業： GENIO Solutions株式会社 本社

VISI mould making：樹脂金型ソフトウェア

金型設計・金型製作業界に特化したエンドツーエンドのCAD/CAMソリュ…

型製作に最適化されたエンドツーエンドの ソリューションである『VISI』についてご紹介しています。 モデル解析やプラスチックフローフロントのシミュレーションから、 コアやキャビティの分離、電極の製作、3D金型の構築まで、金型製作 プロセスのすべての部分をサポートします。 【掲載内容】 ■設計・製造支援CAD/CAM/CAEソフトウェア ■VISI Modelling ■VI...

メーカー・取り扱い企業： GENIO Solutions株式会社 本社