小型連続晶析装置『リアクタライザー』

PR原薬やファインケミカル・二次電池の開発に！閉塞・バックミキシングなく均…

『リアクタライザー』は、結晶生成を効率化する小型連続晶析装置です。 反応管内にテイラー渦流を起こすことで、閉塞やバックミキシングなく、 連続的な強力なせん断攪拌が行なえ、均質な粒径の粒子生成が可能。 また、核の発生や結晶の成長の高速化にも貢献します。 【特長】 ■閉塞なく連続した結晶生成が可能 ■均質な粒径の粒子を生成 ■核発生・結晶の成長スピード向上にも貢献 ■原薬やファ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社徳寿工作所

導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈

PR導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料、など様…

『DOTITE ドータイト』は、当社が半世紀以上にわたり 開発、製造、販売を手掛けている導電性ペーストです。 高度な重合・合成技術と分散技術により、接着剤用のほか、 EMIシールド用、印刷回路用など 幅広い用途に対応した製品シリーズを展開しています。 導電性、塗布方法、塗布対象、付加機能など、 ご要望にあわせたカスタマイズも可能です。 【シリーズラインアップ】 ■導電性...

メーカー・取り扱い企業： 藤倉化成株式会社 本社

機械研磨による3D構築

X線CTとFIBスライス断面による3D構築のメリット・デメリットや機械…

機械研磨による3D構築手法を事例にてご紹介致します。 セラミックコンデンサは内部に薄膜の電極が積層された構造をしており、X線CT では内部の電極は透けてしまって確認する事ができません。また、FIBスライス 断面による3D構築は試料が数mmである為、局所的な確認に留まります。 機械...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

発光解析のための半導体の裏面研磨

様々な形態の半導体で裏面研磨が可能！素子、不具合の様子の観察が出来ます

有無も観察できます。 また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で 裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面研磨も可能です。 【特長】 ■裏面解析は、電極による遮光や高濃度基板による光の減衰により 　透過しないため、裏面研磨が必要 ■不良を保持したまま発光を検出できる ■形状異常の有無も観察できる ■リード端子を生かした状態の裏面研磨も可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス