電池用カーボンナノチューブ/ポリフッ化ビニリデン 複合材

PRCNTを用いることで導電助剤量を低減し、活物質の含有量を向上！

『電池用カーボンナノチューブ/ポリフッ化ビニリデン 複合材』は、 分散処理済みのCNTをPVDFに添加した粉末です。 CNTを用いることで導電助剤量を低減し、活物質の含有量を向上。 ドライプロセス電極への適応も可能です。 【特長】 ■分散処理済みのCNTをPVDFに添加した粉末 ■CNTを用いることで導電助剤量を低減し、活物質の含有量を向上 ■ドライプロセス電極への適応も可能 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： 日本資材株式会社

【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

電極フィルムのインサート成形『IME』

表示部を美しく浮かび上がらせる光透過表現も可能！実際にご覧いただけるサ…

IME（In-mold Electronics,インモールドエレクトロニクス）成形樹脂に、 電気的機能を持った電極フィルムを一体成形する技術をご紹介します。 『NISSHA IME』では樹脂パーツと電極フィルムをインサート成形により 一体化が可能。3Dや曲面形状に電極を形成できる、MID技術の1つです。...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

両面テープ不要！NISSHA IMEで電極一体化

電極フィルムやFPCをインサート成形！凹形状やリブ・ボスのある形状でも…

『NISSHA IME』では、両面テープなどの粘着剤を使うことなく機能電極を 筐体に一体化できます。 継ぎ目のないシームレスな形状を実現。微小スペースにもインサート成形で 電極やセンサーをしっかり固定することが可能です。 製品構造の簡素化、部品点数の削減、...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

NISSHA IMEの強み

新しいMID技術！光を透過させたいパーツや、ディスプレイなど透明窓が必…

『NISSHA IME』は、従来のMID工法とは全く違った方法で立体樹脂成形物への 電極や回路の形成を実現する技術です。 あらかじめ電極回路やセンサーパターンを印刷したフィルムやFPCを準備し、 それらを金型にインサートして射出成形をおこなうことで、樹脂製品の成形と 同時に回...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

NISSHA IMEで多様なデザインと機能を融合

OFFの時は表示を見せない光透過表現！製品の薄型化・軽量化ニーズに対し…

で適用可能。 筐体パネル裏面にタッチパネルやタッチスイッチを一体化すれば、継ぎ目や 凹凸のないシームレスな製品パネルが出来上がります。 【特長】 ■曲面形状やリブ・ボスのある形状への電極一体化 ■製品の薄型化・軽量化 ■継ぎ目のないシームレスなデザインの表面 ■OFFの時は表示を見せない光透過表現（デッドフロント） ■小型サイズから大型サイズまで対応 ※詳しくは関連リ...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社