『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

熱・電磁界解析ソフト【μ-EXCELフリーのデモ版・無料体験版】

PR今すぐダウンロード！【エクセルで行う簡単・速い初期判定用　熱・電磁場解…

【現場の声は、色々なアイデアをまずは素早く確認したいはず！】 ・解析ソフトを使って、このアイデアを確認出来ないか？ ・でも現場で使いこなせるかしら、専門部署に依頼しますか？ ・導入するにしても予算を計画しなければ？ ・結果を解釈できる専門家が必要では？ そんな方へ、μ-EXCELシリーズがお勧めです！ 　■操作を出来るだけ簡単にして早く結果を出すコンセプト！ 　■サブスク月額9,...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミューテック

電極フィルムのインサート成形『IME』

表示部を美しく浮かび上がらせる光透過表現も可能！実際にご覧いただけるサ…

IME（In-mold Electronics,インモールドエレクトロニクス）成形樹脂に、 電気的機能を持った電極フィルムを一体成形する技術をご紹介します。 『NISSHA IME』では樹脂パーツと電極フィルムをインサート成形により 一体化が可能。3Dや曲面形状に電極を形成できる、MID技術の1つです。...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

バッテリー電極の受託加工

高容量タイプ、高出力タイプそれぞれで実績あり！仕様検討からお手伝いが可…

NISSHAは、電極生産に必要な設備と柔軟な対応力を活かして お客さまの高品質なモノづくりに貢献します。 ひとつのサイト(工場)に、スラリー分散から塗工プレススリット～ 真空乾燥まで一通りの設備が揃っており、...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

両面テープ不要！NISSHA IMEで電極一体化

電極フィルムやFPCをインサート成形！凹形状やリブ・ボスのある形状でも…

『NISSHA IME』では、両面テープなどの粘着剤を使うことなく機能電極を 筐体に一体化できます。 継ぎ目のないシームレスな形状を実現。微小スペースにもインサート成形で 電極やセンサーをしっかり固定することが可能です。 製品構造の簡素化、部品点数の削減、...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

NISSHA IMEの強み

新しいMID技術！光を透過させたいパーツや、ディスプレイなど透明窓が必…

『NISSHA IME』は、従来のMID工法とは全く違った方法で立体樹脂成形物への 電極や回路の形成を実現する技術です。 あらかじめ電極回路やセンサーパターンを印刷したフィルムやFPCを準備し、 それらを金型にインサートして射出成形をおこなうことで、樹脂製品の成形と 同時に回...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

NISSHA IMEで多様なデザインと機能を融合

OFFの時は表示を見せない光透過表現！製品の薄型化・軽量化ニーズに対し…

で適用可能。 筐体パネル裏面にタッチパネルやタッチスイッチを一体化すれば、継ぎ目や 凹凸のないシームレスな製品パネルが出来上がります。 【特長】 ■曲面形状やリブ・ボスのある形状への電極一体化 ■製品の薄型化・軽量化 ■継ぎ目のないシームレスなデザインの表面 ■OFFの時は表示を見せない光透過表現（デッドフロント） ■小型サイズから大型サイズまで対応 ※詳しくは関連リ...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社