『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

熱・電磁界解析ソフト【μ-EXCELフリーのデモ版・無料体験版】

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【現場の声は、色々なアイデアをまずは素早く確認したいはず！】 ・解析ソフトを使って、このアイデアを確認出来ないか？ ・でも現場で使いこなせるかしら、専門部署に依頼しますか？ ・導入するにしても予算を計画しなければ？ ・結果を解釈できる専門家が必要では？ そんな方へ、μ-EXCELシリーズがお勧めです！ 　■操作を出来るだけ簡単にして早く結果を出すコンセプト！ 　■サブスク月額9,...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミューテック

【製作事例】導通検査部

ユニットもバネ機構でフローティングさせて、製品への傷やへこみをなくした…

名古屋精工が『導通検査部』を製作した事例をご紹介いたします。 お客様は、成型後に製品として使用するため、ひと繋ぎとなっている 端子部の分断後に目視や電極をあてて検査をしていましたが、見落しや 忘れで不良品が次工程に流出したりすることがあり悩んでいました。 そこで、当製品を製作。生産効率に影響を及ぼさないように、搬送途中に 検査工程を設け、...

メーカー・取り扱い企業： 名古屋精工株式会社