イートンのエネルギーマネジメントソフトウェア

PRイートンのエネルギーマネジメントシステム：未来へのパワー、今日のスマー…

エネルギー・マイクログリッドだけではなく、電気の使用場所、使用量と電気代を表示することによって電気代を節約するための分析、CO2の可視化、ロボットで自動に電気設備の監視、電気制御機器のリモート制御もできます。 多数の成功事例もあります。 どんな製品か、お客様へのメリットは何だか、デモにてご回答できます！ぜひ一度お問い合わせてみてください！...実際の使用感を実感いただけるよう、準備をしておりま...

メーカー・取り扱い企業： イートン・エレクトリック・ジャパン株式会社

普通自動車で運べる！コンパクトカメラ式選果機『ベジソート』

PR【果物・野菜の選果に】排出位置・コンベア長・ベルト幅などカスタマイズ可…

『ベジソート』は、コンパクトで高精度なカメラ式選果機です。 進行方向に逆らわず、排出時の衝撃を抑え、やさしく選別。 左右どちらでも排出できる事で、より省スペースを実現しています。 また、キーボードやマウスを使うことなく、画面をタッチするだけで簡単に操作でき、 選別設定後はスイッチのみの操作で、すぐ選別にとりかかる事が可能です。 【選果品目】 ■人参、きゅうり、ミカン、馬鈴薯...

メーカー・取り扱い企業： システック株式会社

【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ

ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減で…

。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。 ● S...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】低融点はんだ　HRL1-OM550　SDGs

低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカ…

Non-Wet Open）：不良低減NWO（Non-Wet Open）不良に対する高い耐性 ・フラックス残渣：ピンテスト可能 ・微小溶融性：φ180umまで対応 ・フラックス残渣色：透明 ＜電気的信頼性＞ ・SIR：IPC SIR J-STD-004B＆BELLCORE SIRを満足 ・フラックス区分：ROL0（ハライドフリー） ＜環境対応＞ ・ハロゲン物質含有量：ゼロハロゲン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】銀焼結ペースト　Argomax　車載や鉄道等に

Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…

ないほど高まっています。 環境に優しいArgomaxテクノロジーにより、高度に設計された粒子をベースにした低圧焼結ダイアタッチメントを作成することができます。 Argomaxは、非常に高い熱伝導率と電気伝導率の銀結合を作成し、高い信頼性と柔軟な結合線を備えています。 Tjmax 200℃以上のSiC/GaNパワーモジュール/デバイスの製造を可能とし、 チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

【製品特長一覧（抜粋）】 ■印刷工程 　・微小印刷性 　・版上ライフ 　・対応可能印刷速度 ■リフロー工程歩留まり 　・リフロー雰囲気 　・低ボイド 　・実装不良低減 ■電気的信頼性 　・SIR 　・フラックス区分 ■環境対応 　・ハロゲン物質含有量 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

ションに適しています。 【特長】 ■リフロー時のピーク温度：150℃以下 ■低コスト基板・部品の実装 ■実装時の基板・部品の反り低減＜対SAC（Sn/Ag/Cu）系はんだ比＞ ■優れた電気的信頼性（JIS Z 3197およびJ-STD-0004B 表面絶縁抵抗試験クリア） ■低ボイド（IPC-7095 Class3を満足：BGA） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ