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PR【果物・野菜の選果に】排出位置・コンベア長・ベルト幅などカスタマイズ可…
『ベジソート』は、コンパクトで高精度なカメラ式選果機です。 進行方向に逆らわず、排出時の衝撃を抑え、やさしく選別。 左右どちらでも排出できる事で、より省スペースを実現しています。 また、キーボードやマウスを使うことなく、画面をタッチするだけで簡単に操作でき、 選別設定後はスイッチのみの操作で、すぐ選別にとりかかる事が可能です。 【選果品目】 ■人参、きゅうり、ミカン、馬鈴薯...
メーカー・取り扱い企業: システック株式会社
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PRイートンのエネルギーマネジメントシステム:未来へのパワー、今日のスマー…
エネルギー・マイクログリッドだけではなく、電気の使用場所、使用量と電気代を表示することによって電気代を節約するための分析、CO2の可視化、ロボットで自動に電気設備の監視、電気制御機器のリモート制御もできます。 多数の成功事例もあります。 どんな製品か、お客様へのメリットは何だか、デモにてご回答できます!ぜひ一度お問い合わせてみてください!...実際の使用感を実感いただけるよう、準備をしておりま...
メーカー・取り扱い企業: イートン・エレクトリック・ジャパン株式会社
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ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 1)ウエハーダイシング 2)ダイボンディング 3)ワイヤボンディング 4)SMD 部品自動搭載 5)電気的特性検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC!お客様の製品の小…
『ハイブリッドI.C(H.I.C)』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カス...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップ...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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クリーン環境の除電に好適!印刷等のラインスピード300~500…
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フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】
各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈…
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空気圧駆動圧力制御弁 AS260【サーボミニコンポ】
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窒化ホウ素(BN)
焼結体と粉末、豊富なグレードを用意!短納期、低価格で安定供給し…
三和マテリアル株式会社 本社 -
◆パイロット ファインセミックス◆ <展示会出展>
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