• ミネラルキャスティング 製品画像

    ミネラルキャスティング

    PR高減衰性の特長を活かし、機械の高精度化・高速化に貢献。純国産で安定供給…

    『ミネラルキャスティング』は、骨材を樹脂で固めたポリマーコンクリートで、 高減衰性、低熱伝導性、電気絶縁性などの特長を備えています。 機械に採用することで、高レベルの減衰性を実現できるほか、 鋳物製の枠にミネラルキャスティングを充填するハイブリッド構造によって、 鋳鉄と同等の高剛性も両立することができます。 【特長】 ■鋳鉄(FC300)と比較し約10倍の減衰性能、約1/30の熱伝導率、高い電...

    メーカー・取り扱い企業: 日之出水道機器株式会社 産業機械マーケティング

  • 窒化ホウ素(BN) 製品画像

    窒化ホウ素(BN)

    PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意!短納期、低価格で安定供給します。新…

    三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性:高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

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    メーカー・取り扱い企業: 三和マテリアル株式会社 本社

  • チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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