USB/CANインターフェイス『Kvaser U100』

PR【納期1週間！】ガルバニック絶縁、IP67のシングルチャンネルCAN/…

『Kvaser U100』は、進化する自動車開発市場のニーズに真正面から対応する 強化されたガルバニック絶縁を備えた堅牢なシングルチャネルCAN/CANFD-USBインターフェイスです。 独自の電気回路の保護を強化し、防振、耐衝撃、落下防止のハウジング、高品質の ケーブルを利用して、CANインターフェース設計の新しい基準を確立。 J1939、CANopen、NMEA2000R、SocketCA...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Renas

◆パイロット　ファインセミックス◆　＜展示会出展＞

PR高純度アルミナ、ジルコニアのセラミックスで微細孔・多孔貫通孔の押出成形…

パイロットはシャープ芯の押出成形技術を生かし、 微細な貫通孔のセラミックス製造を得意としています。 単孔のパイプ状から多孔のフィルター状の物まで製作いたします。 外径Φ0.2～Φ8、内径Φ0.005～、長さ120mm程度までの 高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミを提供。 異なる孔径の組合せや異なる外形状と内形状の組合せなども可能ですので お気軽にご相談ください。 【セラミックの性質】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パイロットコーポレーション

車載用高信頼性ソルダペースト『EVASOL 1500シリーズ』

フラックス残渣のクラックを防止 高い電気的信頼性を実現

残渣のクラックを防止 　　『EVASOL 1500シリーズ』は、フラックスに特殊な樹脂を 　　添加することで、フラックス残渣に弾力性を付与。 　　クラックとそれに伴う絶縁抵抗の低下を防止します。 　　 良好なぬれ性 　　合成樹脂に最適な活性剤を選定しており、これまでと同等の 　　ぬれ性を確保しました。 高い電気的信頼性 　　電気的信頼性を重視してベース樹脂と活性剤を選択しまし...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

LED実装用ソルダペースト『EVASOL 8860シリーズ』

LEDに適した無色残渣 高温環境下でも高い絶縁性

無色残渣 　　『EVASOL 8860シリーズ』は、ベース材に無色なものを選定し 　　残渣の着色を抑えました。時間経過に伴う変色もなく 　　美しい実装外観が持続します。 高温時の電気絶縁性 　　活性剤の種類と量を最適化し、高温時にも絶縁性を保ちます。 　　過酷な環境で使われるLED照明機器の誤動作を防止します。 低Agにも対応 　　低Ag合金に対応し、既に採用実績を頂...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

リフロー用高耐熱・高透明PEEKフィルム粘着テープ

250℃以下の環境下で使用可能！リフロー用透明PEEKフィルム粘着テー…

高耐熱シリコーン系粘着剤を塗布した粘着テープです。PEEKフィルムの持つ高耐熱性に加え、高透明性でありマスキング後のリフロー・外観検査が可能です。 【特徴】 ・耐熱性 ・高透明性 ・電気絶縁性 ・寸法安定性 ・低吸水率 【用途】 ・リフロー時のマスキング用途 ・電気絶縁被覆用途 【標準サイズ】 厚さ0.035mm｜幅450mm｜長さ1m～...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

やに入りはんだ『72Mシリーズ』

パワフルでスピーディーな濡れ！低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介

『72Mシリーズ』は、マルチに使えるやに入りはんだです。 高濡れ性で作業性、はんだ付け性を確保しつつ、フラックスの 高信頼性を実現。 従来からの手はんだ付けだけでなく、 ロボットはんだ付け、レーザーはんだ付け工法でも使用可能です。 更なる濡れ性としてフラックス量増となる4.5％品が加わり、 各種ラインアップが拡充されました。 【特長】 ■パワフルでスピーディーな濡れ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。 当製品は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマー エレクトロニクス製品、車載インキャビン製品、メディカル製品など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）