• マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS 製品画像

    マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS

    PREV・産業用リチウムイオンバッテリーの断熱・絶縁対策。セル間の熱暴走対…

    エルメリン社はロンドンを拠点とし、マイカ (雲母) の加工及び他の樹脂や素材と組合せることで、電気自動車や産業用大型蓄電池のリチウムイオン電池や製鉄所などに使用される断熱板や絶縁パッドなどを供給しています。 【本製品が選ばれるポイント】 ■ 約700℃~1,000℃までの耐熱性と不燃性 ■ マイカ0.1mm厚あたり2,000V の絶縁性能 ■ パッド、カバー、シート(硬質・軟質)、スリ...

    • エルメリントップ画像 (2).jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

  • フェノール樹脂積層板 ベークライト FRP PL-PEM・PEV 製品画像

    フェノール樹脂積層板 ベークライト FRP PL-PEM・PEV

    PRロングセラーな絶縁物、安価で機械加工も容易です。

    紙を基材とし、フェノール樹脂で硬化した積層板です。 汎用性の高い絶縁物で安価で機械加工も容易です。 配電関係、車両関係で豊富な実績がございます。 配電盤、変圧器、車両用絶縁物等幅広く使用いただいております。 経年により変色が起こりますが品質には問題ございません。 PL-PEVはPL-PEMの上位グレードとなる高耐電圧品です。 用途はPL-PEMと大差ありませんが、 電気特...

    • pro16_img01.jpg
    • pro16_img04.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社藤電気(FRP、樹脂、配線ASSYの専門企業)

  • 【超小型・DC負荷用・MOSFET出力】ソリッドステートリレー 製品画像

    【超小型・DC負荷用・MOSFET出力】ソリッドステートリレー

    「S5Dシリーズ」小型DC負荷用SSR!MOS FET出力タイプ ファ…

    ソリッドステートリレー「S5D」は、電磁リレー(EMR)と同様に入力側と出力側が絶縁され、入力と出力のON、OFFが一致する機能を電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体制御部品です。 光結合素子(フォトカプラ)が回路内部に使用されて、電磁リレー(EMR)と比較して、高信頼性・高速性・高頻度制御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優れ、無騒音で環境...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 【超小型・DC用】基板実装型ソリッドステートリレー 製品画像

    【超小型・DC用】基板実装型ソリッドステートリレー

    「JCPDシリーズ」DC負荷用 小型樹脂モールドタイプ 高密度実装が可…

    ソリッドステートリレー「JCPD」は、電磁リレー(EMR)と同様に入力側と出力側が絶縁され、入力と出力のON、OFFが一致する機能を電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体制御部品です。 光結合素子(フォトカプラ)が回路内部に使用されて、電磁リレー(EMR)と比較して、高信頼性・高速性・高頻度制御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優れ、無騒音で環...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 【DC負荷用・2A/4A】基板実装型ソリッドステートリレー 製品画像

    【DC負荷用・2A/4A】基板実装型ソリッドステートリレー

    「D3Pシリーズ」DC負荷用スタンダードタイプ

    ソリッドステートリレー「D3P」は、電磁リレー(EMR)と同様に入力側と出力側が絶縁され、入力と出力のON、OFFが一致する機能を電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体制御部品です。 光結合素子(フォトカプラ)が回路内部に使用されて、電磁リレー(EMR)と比較して、高信頼性・高速性・高頻度制御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優れ、無騒音で環境...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 【MOSFET出力タイプ】DC負荷用 ソリッドステートリレー 製品画像

    【MOSFET出力タイプ】DC負荷用 ソリッドステートリレー

    「S1Dシリーズ」負荷電圧DC50V~450V・最大負荷電流5A~40…

    ソリッドステートリレー「S1D」は、電磁リレー(EMR)と同様に入力側と出力側が絶縁され、入力と出力のON、OFFが一致する機能を電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体制御部品です。 光結合素子(フォトカプラ)が回路内部に使用されて、電磁リレー(EMR)と比較して、高信頼性・高速性・高頻度制御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優れ、無騒音で環境...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

1〜4 件 / 全 4 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 7月1日掲載イプロスバナー.jpg
  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg

PR