リワーク装置 「ERSA HR600 /2」

ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形！超高効率リワーク装置

「ERSA HR600 /2」は、ERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載した、IC取外し・位置合わせ・最搭載の一連の動作を全自動で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場！ 「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。...

メーカー・取り扱い企業： ダイナテックプラス株式会社

『DDPE』2ツール 精密リワークステーション

チップ部品や小型IC部品などの高速かつ精密SMDリワーク作業に最適

この精密リワークステーションはT210精密用途グリップとAM120調節式マイクロピンセットが付属し、チップ部品及びSOICなどの SMDリワークを素早く正確に行うための最適なソリューションです。 両ツールの先端からグリップまでの距離が短いため、顕微鏡下でも最高の精度で操作することができます。 T210はC210カートリッジシリーズ、AM120はC120カートリッジシリーズに対応しており、それらは...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台所有）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ