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スマートディスプレイ-直観的なGUIを開発、ホストとシンプル接続
PRCTP搭載の高解像度広視野角TFT液晶モジュール。GUIとタッチを直感…
画面サイズ 3.5/4.3/5.0/7.0/10.1インチ、主要なサイズをカバーしたCTP搭載の高解像度広視野角TFT液晶モジュールです。 開発環境(GUI作成ツールと開発キット)が用意されており、PC上でソフトウェア言語を使用せずに操作性のよいGUIを短期間で作成できます。 GUI作成ツールには、画面に表示するオブジェクト(ボタン、メーター、アイコン等)が多数用意されており、タッチ機能を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社デンシトロン
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【B-402対応】イーサネットスイッチングハブ ST13116M
PR【電力用規格B-402対応】防塵性(ファンレス構造・通風孔レス構造)に…
『ST13116M』は、電力用規格B-402に準拠した、防塵性(ファンレス構造・通風孔レス構造)に優れたギガビット対応インテリジェントL2スイッチングハブです。 一般的なインテリジェント機能(VLAN、経路切替機能、セキュリティ機能)および固有機能(装置自己監視、接点入出力など)を有しています。その他、RoHSをはじめ、電力規格B-402、接点入出力、装置自己監視機能(WDT)・NTP機能や...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社リョウセイ
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【新材料】アルミより軽く鉄の剛性を持つ複合材料SA001誕生 【新技術…
を開発しました。 アルミより軽く、鋳鉄より高いヤング率で、比剛性はアルミの2倍を誇るスーパーマテリアルの誕生です。 ●採用実績:高精度3次元測定機部品、半導体製造装置部品 ●用途提案:静電チャック用温調プレート ※材質をアルミからSA001に変更することで、アルミナESCとの熱膨張差問題を解消 2、複合材料MMCの接合技術のご紹介 当社独自の複合材料MMCの接合技術によ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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セラミックスを超える高熱伝導!シリコン並みの低熱膨張を実現!
ラミックスを超える高熱伝導とシリコン並みの低熱膨張を実現しました。 SiCやAlNを超える熱伝導率! 複合比率を変更することにより、さまざまな特性を実現できます。 表面処理(めっき)が可能で、静電チャックにも使用可能です。 セラミックスよりも大型化が可能です。 SiCとアルミの組み合わせもラインナップしてます。 ●●●詳しくはPDFカタログを参照ください。●●●...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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独自の複合化技術が生んだシリコン/アルミ複合材料SA001は アルミ…
で、比剛性はアルミの2倍を誇るスーパーマテリアルの誕生です。 接合技術により中空構造や流路内臓にも対応します。 ●採用実績:高精度3次元測定機部品、半導体製造装置部品 ●用途提案:静電チャック用温調プレート ※材質をアルミからSA001に変更することで、アルミナESCとの熱膨張差問題を解消...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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