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14件 - メーカー・取り扱い企業
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32件 - カタログ
212件
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PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!有機溶剤…
『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)~14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…
『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所
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ハロゲンフリー ソルダペースト『SN100CV P608 D4』
実装の大敵となるボイド発生を低減!完全ハロゲンフリーソルダペースト
『SN100CV P608 D4』は、ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、 安定した連続印刷性、サイドボールの抑制など、実装面でも優れた 特性を発揮する製品です。 当社独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を実現。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ぬれ上がり性 ■安定した連続印刷性 ■サイドボールの抑制 ■実装面でも優れた特性を発...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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表面に凸凹がある基板に対応
基板表面の凸凹対応のメタルマスクのご紹介です...【特徴】 ■SMTの設備、技術がそのまま応用できる! ■工程が短縮され、コストダウンが図れる! ■安定した実装品質と生産計画が見込める! ■アディティブ工法により一体型で作製されるため、耐久性と印刷性に優れる! □その他詳細についてはカタログをご覧ください ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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実装の大敵となるボイド発生を低減!リード端面部のぬれ上がりも良好
『SN100C P608 D4』は、独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を 実現した鉛フリーソルダペーストです。 ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した連続印刷性、サイドボールの 抑制など、実装面でも優れた特性を発揮。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ボイド低減 ■ぬれ上がり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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特異な振動減衰メカニズムを発現する制振塗剤(塗料)を様々な繊維体と複合…
【サウンドプルーフ 不織布含浸シリーズ】 特異な振動減衰メカニズムを発現する制振塗剤(塗料)を様々な繊維体(ニードルパンチ・フェルト・スパンボンド)と複合した軽量・制振・吸遮音材料です。 ◎駆動系設備(コンプレッサー・車両他)に優れた防音機能を付与するためには 騒音の一因となる物質振動を速やかに減少させる事(制振機能)が重要です。 ◎制振性能(振動の吸収能力)の評価指標に損失係数(数値大きい...
メーカー・取り扱い企業: カラヤン株式会社 本社
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低残渣鉛フリーソルダペースト『SN100CV P820-5D4』
フラックス残渣を抑え、工程削減に貢献!低残渣ソルダペースト
『SN100CV P820-5D4』は、フラックス残渣を限りなく低減させた 低残渣ソルダペーストです。フラックスの気化時に発生する ボイドの発生も抑制。完全ハロゲンフリータイプです。 当社独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を実現。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ぬれ上がり性 ■安定した連続印刷性 ■サイドボールの抑制 ■実装面でも優れた特性を発揮 ...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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制振塗料をコーティング用塗剤に変成のうえ皮膜化した新タイプのエラストマ…
【高速道路トンネル内の案内標識破損・飛散防止対策について】 飛び石などによる強化ガラス製各種案内標識の破損防止対策としてAD-sorbが活躍中です。既に効果検証作業が完了し、今後、トンネル内部標識や遮音ガラスなど屋内外のガラス材料に順次実装されていきます。 【スマートフォン・タブレットなどのモバイル機器部品】 モバイルスキャナーやスマートフォンなど精密機器内部機構部品に使用され得ておりま...
メーカー・取り扱い企業: カラヤン株式会社 本社
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MEMSをはじめとする半導体基板と組み合わせて多層構造の実装に最適。
「スペーサーガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μm以下に抑え...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニスコ
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土曜日も出荷可能!メタルマスクのことなら当社にお任せください
当社のメタルマスクは全てファイバーレーザーにて加工しております。 レーザー加工にてメタルマスクの開口壁面の凹凸を平滑にするスーパー ファイン処理や、同一版の中で部品によってクリーム半田量を減らしたい時 にスキージ面に任意の深さで、段掘りをする事により自由自在に調整できる ハーフエッチング加工などを行っております。 ご要望の際はお気軽にご連絡ください。 【営業品目】 ■スー...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社イトウプリント
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超柔軟放電パッド【コ・サーム ギャップフィラーMCSタイプ】
粘土のように超柔軟でデバイスに負荷を与えない熱伝導パッド!
熱伝導GELの柔らかさと、シートの取り扱いやすさを両立させた熱伝導パットです。 製品には自己粘着性があり、簡単に実装できます。 弾性体エラストマーではなく、より粘性体に近い物性を もっている為、発熱面に対し、加圧ストレスを与えることなく 低熱抵抗を達成します。 【特徴】 ■MCSシリーズにはPSA付きはありません。 ■基材なしタイプと片面グラスファイバー付きのGタイプ、 片面...
メーカー・取り扱い企業: 太陽金網株式会社 東京営業所
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世界のパイプラインシステムのセキュリティ市場は、2033年までに約21…
パイプラインシステムは、大量の原油、天然ガス、水、化学物質を国家間で輸送するための最も安全で一貫性のある効果的な手段であると考えられています。現在、パイプラインは、SCADA、ビデオ監視、産業用制御システムなどの先進技術の統合により、高い重要性と価値を持つ重要なインフラとなっており、パイプラインセキュリティシステムに対する高い需要が生じています。さらに、これらの先端技術は主に、表面および地下の侵入...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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クロスラミネート木材の世界市場規模は2021年に11億米ドルで、予測期…
クロスラミネート木材の世界市場規模は2021年に11億米ドルで、予測期間中に14.5%のCAGRで成長し、2027年までに25億米ドルに達すると予測されています。クロスラミネート木材の製造における高度な設計の柔軟性と迅速な実装方法は、市場を牽引することが期待されています 豪華でモダンな住宅に対する消費者の需要の増加は、市場の成長につながると予測されています。市場は、天井、床、壁などの住宅用途...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』
耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…
ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。 当製品は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマー エレクトロニクス製品、車載インキャビン製品、メディカル製品など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【切削加工】アルミに高精度の長穴を施した基板実装機ヘッド部品
対応ロット数150個/月 3年間。アルミ(A2017)を使用した加工を…
加工種別はブロック材削り出しで、加工ポイントは8箇所に施した 高精度(7H)の長穴、内径面粗さ0.8S、平行度0.02以下となっております。 寸法・精度は、t60×145×160。 当社では、自社工場での切削加工と研磨加工の他、協力工場の ネットワークを活用した成形、表面処理なども承っておりますので、 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【製品仕様】 ■材質:アルミ(A...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所
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