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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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エアカーテン『Pamir』※設置効果シミュレーション付き資料進呈
PR【電気代削減・シミュレーション無料】均一な空気のカーテンで冷気をしっか…
FRICO社は、スウェーデンで85年以上の歴史があり、 その「エアカーテン」は世界でも高いシェアを誇る製品です。 『Pamir』は、隙間のない均一な空気のカーテンにより、 建物の出入り口における空気の流出入を防ぐ製品です。 整流効果の高い独自構造を採用。噴流幅が薄く、噴流速度も一定の為 到達風速分布が安定し、優れた熱遮断効果が得られます。 空調効率の向上が期待でき、大幅な...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フカガワ
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半導体製造工程で使用される液冷システムに特化し開発されたステンレス・ス…
セインのウルトラフローSCは、ネジ接続またはダブルフェルールチューブフィッティング付きのウルトラフロー特別バージョンです。半導体製造工程で使用される液冷システム向けに特別設計されたステンレス・スチール製です。フラット・フェースデザインのため付け外しの際に液だれがなく、クリーン環境汚濁防止、高い地球温暖化係数を持つ液体冷媒の漏出防止に有効です。また、低圧力損失かつ高い流量特性により、システム全体のエ...
メーカー・取り扱い企業: セインジャパン 株式会社
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ガムテープ封かん機『FXW-6050』
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富士工業株式会社 東京本社