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半導体製造工程用ウェハ支持部材(CFRP製ウェハリング開発品)
ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発…
・連続炭素繊維の3Dプリント・プレス成形技術を用いて製造。 ・引っ掛かりの無い、滑らかな外観。 ・軽量で、特に円周方向の強度剛性に優れます。 ・ステンレスのような、温度変化による膨張収縮を生じません。...汎用グレードのみならず、ご使用環境により低アウトガス、耐熱性や耐薬品性に優れるグレードも取り揃えております。 (1)ベンゾオキサジン樹脂グレード 耐熱温度(Tg):約180℃...
メーカー・取り扱い企業: フドー株式会社 本社
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