【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子　紹介ムービー

【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することに…

銀ナノ粒子合成技術の応用により、優れた低温焼結性を維持したまま 従来市販されている銀粉末や銀ナノ粒子に無い粒径域の銀微粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粉末と組み合わせて最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

『SEIテンプレート』

クリーンルーム内の装置設置の工期短縮に役立ちます！

当社のテンプレート事業部が製作する『SEIテンプレート』は、フィルム 用紙に半導体製造装置の平面図を原寸サイズに印刷し、型紙として床面に 敷いて使用するものです。 主に、工場やクリーンルームにおいて半導体製造装置を設置する際に必要と なるケガキ作業を行うためのツールとしてご活用頂いています。 全長10mに対しての誤差が±2.0ｍｍ以内と高精度な出力が可能で、工期 短縮・コストダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社神戸設計ルーム

半導体製造工程用ウェハ支持部材（CFRP製ウェハリング開発品）

ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発…

・連続炭素繊維の３Dプリント・プレス成形技術を用いて製造。 ・引っ掛かりの無い、滑らかな外観。 ・軽量で、特に円周方向の強度剛性に優れます。 ・ステンレスのような、温度変化による膨張収縮を生じません。...汎用グレードのみならず、ご使用環境により低アウトガス、耐熱性や耐薬品性に優れるグレードも取り揃えております。 （１）ベンゾオキサジン樹脂グレード 　　　耐熱温度（Ｔｇ）：約１８０℃...

メーカー・取り扱い企業： フドー株式会社 本社

【小型・高密度/耐環境性コネクタ】　851シリーズ

悪環境でもご使用いただける高密度コネクタ。 ハーメチックバージョンも…

弊社851シリーズはMIL-C-26482規格準拠の小型・高密度耐環境性コネクタです。...スタンダードタイプおよび高気密性ハーメチックタイプの２種があります。 ●スタンダードタイプ １）極数:2-61極 ２）結線方法は圧着および半田 ３）バヨネット方式による簡易嵌合と5キーポジションによる誤嵌合防止 ４）ケーブルクランプのバリエーションはストレート/エルボクランプ、熱収縮チューブタイプ...

メーカー・取り扱い企業： スリオジャパン株式会社

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

チップコート『カメラモジュール用接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『カメラモジュール用接着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない プロセスが可能な絶縁性接着剤です。 高い位置精度が必要な接着･固定や、耐熱性の低い部材の接着を 目的としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■UV照射による硬化 ■低温硬化 ■高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【ラインアップ】 ■...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社