解説資料『高周波焼入はやり方次第で変わる（材質編）』

PR鋼材別の特徴、合金元素の特性、前処理方法などの知識を明快に解説。困りご…

高周波焼入の設備設計・製作や試作・受託加工などを手がける当社では、 資料『高周波焼入はやり方次第で変わる（材質編）』を進呈中です。 高周波焼入が可能な材料例や前処理方法といった基礎知識をはじめ、 各種合金元素の添加量が増した際の特性変化や、焼入性倍数について紹介。 他にも、焼入品質の低下や不具合発生につながる 現象に関する情報についても簡潔にまとめています。 【掲載内容】 ...

メーカー・取り扱い企業： 富士電子工業株式会社

電磁弁部品Assyサンプル

PR高周波によるロウ付け加工とTIG溶接、仕上加工まで一貫生産しております…

部品単品の切削加工のみならず、高周波によるロウ付け加工とTIG溶接、仕上加工まで一貫して製作対応が可能です。部品の嵌合、TIG溶接による熱ひずみ、高い寸法精度（同軸度や直角度）を管理し、最適条件をご提案させて頂きます。...●油圧電磁弁関係 ●空圧電磁弁関係 ●ガス電磁弁関係 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミヤギ

高周波領域での低伝送損失、熱可塑性や接着性が求められる樹脂開発に

【TPE-R】低伝送損失　熱可塑性　接着性 【BAPP】低伝送損失　熱…

【TPE-R】 セイカのTPE-Rは、高周波領域での低伝送損失（Low Dk/Df）を実現する材料や熱可塑性樹脂、接着性樹脂の開発検討に採用実績のあるモノマーです。 （特長） ■化　合　物　名　：1,3-Bis(4-aminophe...

メーカー・取り扱い企業： セイカ株式会社

高周波領域での低伝送損失、熱可塑性や接着性が求められる樹脂開発に

【TPE-R】低伝送損失　熱可塑性　接着性 【BAPP】低伝送損失　…

【TPE-R】 セイカのTPE-Rは、高周波領域での低伝送損失（Low Dk/Df）を実現する材料や熱可塑性樹脂、接着性樹脂の開発検討に採用実績のあるモノマーです。 （特長） ■化　合　物　名　：1,3-Bis(4-aminophe...

メーカー・取り扱い企業： セイカ株式会社

低熱膨張性　低伝送損失　透明性　ビフェニル【TFMB】

低熱膨張性（低CTE）、高周波領域での低伝送損失（Low Dk/Df）…

セイカの【TFMB】は、ビフェニル骨格/メタ位トリフルオロメチル基含有の芳香族ジアミンで、主鎖構造の持つ剛直性、嵩高いトリフルオロメチル基の導入により、低熱膨張樹脂や低伝送損失樹脂（Low Dk/Df）の開発検討に採用実績のあるモノマーです。 また、TFMBを用いたフッ素化ポリイミドは、その高い透明性を活かしてフォルダブルスマートフォン等のウィンドウフィルムとして採用実績があります。 ...

メーカー・取り扱い企業： セイカ株式会社

低熱膨張性 低伝送損失 ビフェニル【m-TB-HG】

低熱膨張性（低CTE）、高周波領域での低伝送損失（Low Dk/Df）…

セイカの【m-TB-HG】は、ビフェニル骨格/メタ位メチル基含有の芳香族ジアミンで、主鎖構造の持つ剛直性、嵩高いメチル基の導入により、低熱膨張樹脂（低CTE）や低伝送損失樹脂（Low Dk/Df）の開発検討に採用実績のあるモノマーです。 回路基板材料の他、半導体用途やLCD/OLED部材にも好適です。 ホームページに掲載している以外にも様々な芳香族ジアミンを扱っています。 サンプル・お見...

メーカー・取り扱い企業： セイカ株式会社