リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

【溶接タイプ】超高真空用D-Subハーメチックコネクタ

超高真空環境で使用できる、溶接タイプの各種D-Sub型ハーメチックコネ…

溶接タイプD-Subハーメチックコネクタ　ラインナップ 〇D-Subコネクタ 　9ピン、15ピン、25ピン、37ピン、50ピン 〇高密度D-Sub型 〇Micro D-Sub型...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム