リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

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◆ロングパルスYAGレーザー特長 毎秒100孔以上の高速加工で、更に高密度・微細孔加工（φ10μｍ以上 ）を行います。狭ピッチの孔加工が可能なため、高開口率を必要とする部品の加工に適しています。孔の形状は、丸孔、異形孔など様々なご要望に対応致します。 ◆超短パルスレー...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社