リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

書籍 【WS242】"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法【弊社指定外商品】

書籍 【WS242】"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップは…

身に付け、現場の改善マインドを醸成していただきたい。 ■□■執筆者■□■ ■荘司　郁夫　群馬大学　工学部　機械システム工学科　助教授 ■折井　靖光　日本アイ・ビー・エム株式会社　 高密度実装ソリューション開発　部長 ■詳細は、お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech