リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

【共同研究】微細接合向けはんだペースト洗浄性検証

洗浄方法・洗浄剤には抜本的な変革が求められています！洗浄ノウハウをご紹…

進んでおり、それに伴い 微細接合向けはんだペーストの開発がより活況を見せています。 このような電子デバイスは長期的な高信頼性が求められ、フラックス洗浄が 必要となる場合も増加傾向にあります。 高密度実装や搭載部材の多様化により低スタンドオフを有する電子デバイスが 増加しています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はシンター接合に求められる洗浄技術について解説した...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【シンター接合における洗浄課題】なぜシンター接合に洗浄が必要？

なぜシンター接合に洗浄が必要なのかについて解説！洗浄ノウハウをご紹介

技術は近年注目を集めています。 電気容量の増大や新素材の活用などで、より高熱・高電圧・大電流に 耐えられる「新たな接合技術」が必要となっています。 銀焼結のプロセスは加圧・焼成により高密度の接合層を形成することが可能で、 高い接合強度を有しています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社