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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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高密度で且つ密度が均一な緻密製品!ゴム型を使用するので少量生産も可能
耐薬品性・ 耐熱衝撃性(スポーリング製)・強度・耐磨耗度等の全てにおいて、 平均以上の特性を示します。 その上、ローコストの材料です。 【特長】 ■全方向から超高圧をかける ■高密度で且つ密度が均一な緻密製品 ■ゴム型を使用するので少量生産可能 ■型代も安価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 合資会社マルワイ矢野製陶所
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高強度で且つ、靭性が極めて高いセラミックス!ゴム型を使用するので少量生…
ます。 材質が部分安定化ジルコニアの「FZ-PS3Y」と完全安定化ジルコニアの 「FZ-PS8Y」をラインアップ。 CIP(ラバープレス)成形品は、全方向から超高圧をかけるので、 高密度で且つ密度が均一な緻密製品です。 【特長】 <FZ-PSY> ■高強度で且つ、靭性が極めて高いセラミックス ■耐磨耗部品・耐衝撃用材料として、ポピュラーな材料 <FZ-PS8Y> ...
メーカー・取り扱い企業: 合資会社マルワイ矢野製陶所
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高温・高周波領域での電気的特性が優れる!高密度で且つ密度が均一な緻密製…
『マグネシア(MgO)CIP成形品』は、溶融塩基性スラグ・溶融金属に 対する、濡れ特性・耐蝕性に特に優れています。 主に電子材料焼成用のサヤ(こうばち、トレー、バット)、金属溶融用 ルツボとして好適。 耐サーマルショック性については、原料マグネシアの粒度分布を制御し、 特殊な焼結法で、微細なクローズドポアを分散させることによって、 従来品と比較して強くなっています。 【特...
メーカー・取り扱い企業: 合資会社マルワイ矢野製陶所
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