★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク

PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上！有機溶剤…

『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)～14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

高速ハンドラー装置　部品移載機『BITA-1,2』

最大25,000UPHの高速移載 高精度/ ダメージレス収納 様々…

特に、移載機BITA-2では、部品姿勢認識に ラインカメラを採用し、吸着部から収納部へ停止する ことなく移動することにより、最高タクト25,000 UPHを 実現しました。 2．微細部品の高密度収納を可能にする高精度： ±0.02mm（実力値※） XY軸の高精度制震制御、高精度部品姿勢認識、自動 キャリブレーションにより、±0.02mm(※)の高精度収納を 実現しました。これにより...

メーカー・取り扱い企業： KNE株式会社

『蛍光体ウェハーマッピング装置 YB4』

測定範囲最大4インチ！高速、高密度でのマッピングが可能な装置

『蛍光体ウェハーマッピング装置 YB4』は、透過光源による、高速、 高密度で蛍光体材料のマッピング評価を行うことができる装置です。 100×100mmエリア、もしくは最大4インチの測定が可能で、 オプションでLED光源（447.5nm標準）切り替えもできます。 ...

メーカー・取り扱い企業： ユアサエレクトロニクス株式会社

レーザーグルービング加工

加工難度が高い硬質なワークに対応！ Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップも…

・高密度配線ウェハに絶縁膜として使用されている Low-k膜は、機械的強度が低く、一般的なブレードダイシングでは、 　配線層にダメージを与え、膜剥がれが発生するリスクがありました。 　このLow-k膜...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

Moモリブテン　シート＆ウエハ

Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとＷその放射線遮蔽性は医療機器部品...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社

Wタングステンとその合金のウエハとシート

Wタングステンとその合金の超薄高精度加工

高融点レアメタルとその合金材料の精密加工 Mo，MoCu，W，WCu 高融点レアメタルは高融点、高密度、高耐腐食、耐磨耗性、十分な電気抵抗、低熱膨張率と良い熱伝統率、高放射線吸収性など独特な特性を持つ、医療、電子、半導体など、幅広い分野に応用されております。 ...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社

Moモリブテン Epi ウエハ

Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとＷその放射線遮蔽性は医療機器部品...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社