【カタログ進呈！】析出硬化系ステンレス鋼

PR高強度・耐食性が求められる部材の製造実績多数！豊富な設備と経験で、他社…

弊社では『析出硬化系ステンレス鋼』を取り扱っております。 ■弊社は17-4PH（ASTMA564 630） 、15-5PH（ASTMA564 XM-12）ステンレス鋼の素材製造技術を確立しております。 ■高強度・耐食性が求められる化学プラントや圧力容器用部材などに多数の納入実績がございます。 ■製造を支える各種設備も保有。万全の体制で大型製品から中・小型製品まで、高信頼性の素材をご提供い...

メーカー・取り扱い企業： 日本製鋼所M&E株式会社 営業本部

金属同士は勿論、金属と樹脂の接合も可能なCAM接合 技術資料進呈

PR【味見試験実施中】多彩な接合を可能にする！様々な性能を付与することがで…

金属-樹脂、金属-金属接合が可能なCAM接合。 環境に配慮され、使いやすくコストダウンを得意とするCAM接合ですが、 CAM剤の設計により様々な性能を付与することもできます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【機能】 ■高強度接合 ■数μm～数十μmの接合層 ■150℃以上の耐熱性 ■低熱抵抗 ■導電性接合 ■耐水性能の向上 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいた...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社

【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子　紹介ムービー

【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することに…

銀ナノ粒子合成技術の応用により、優れた低温焼結性を維持したまま 従来市販されている銀粉末や銀ナノ粒子に無い粒径域の銀微粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粉末と組み合わせて最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部