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    【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

    PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • 無料進呈★最新版★ねじの困りごと解決事例集-Rev10- 製品画像

    無料進呈★最新版★ねじの困りごと解決事例集-Rev10-

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    ねじに関するお悩みはございませんか? 1. 高性能なボルトは調達性が悪い  弊社では多様な高性能ボルトの在庫販売をしています。 2. 熱や錆びに強いボルトがほしい  耐熱・耐食性に優れたボルト・メッキも取り扱いございます。 他にも… ■腐食環境だけど強度を落とせない ■潤滑油を付けずに焼付き防止をしたい など 当資料では、お客様より寄せられたお悩みの声と解決への提案・解決事例や...

    メーカー・取り扱い企業: 由良産商株式会社 特販部 特販課

  • 【製作事例】樹脂型用途の高耐熱樹脂 製品画像

    【製作事例】樹脂型用途の高耐熱樹脂

    HDT>250℃の高耐熱性や引張強度94MPaの高強度があるシリーズな…

    樹脂型用途における高耐熱樹脂の製作事例をご紹介いたします。 「RHRCM-シリーズ(LCD・DLP用)」は高耐熱性(HDT>250℃)を有し、 引張強度94MPaの高強度。「RHRCM-S-シリーズ(SLA用)」は低硬化収縮 (<4%)となっております。 この他、セラミックス焼結用材料「RCACM-シリーズ(LCD・DLP用)」の 製作事例もございます。...

    メーカー・取り扱い企業: ナガセケムテックス株式会社 精密加工材料事業部

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    【製作事例】高耐熱性樹脂

    「RHR-シリーズ」や「RHRCM-シリーズ」など、高耐熱性樹脂の製作…

    『高耐熱性樹脂』の製作事例をご紹介いたします。 「RHR-シリーズ」は高耐熱樹脂一般グレードとなっており、高耐熱性と 高強度を両立。「RHRCM-シリーズ」は引張強度94MPaで、フィラー高分散 安定性を有します。 樹脂金属や射出成型用入れ子、耐熱部品試作にご使用いただけます。 【高耐熱性樹脂の特長】 ...

    メーカー・取り扱い企業: ナガセケムテックス株式会社 精密加工材料事業部

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