【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

精密機器用チタン製ねじ

PRチタン製ねじで軽量化を提案いたします！ 鋼に比べ約60%の密度のため、…

チタン製ねじで軽量化を提案いたします！ 鋼に比べ約60%の密度のため、△40％の軽量化を実現します。 チタン製品は高強度、高耐食、高温耐性、且つ人体との相性が良いことから、 航空宇宙、医療機器、軍需品、化学工業、海洋設備、歯科用器具幅広く使用されております。 ※製品詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。...※製品詳細は、「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユニオン精密

ハニカムコア材　TECCELL　ボードシリーズ

合板と比べ高剛性かつ非常に軽量で、作業者の負担が軽減！

TECCELLとは熱可塑性樹脂による連続成形技術から誕生した「ハニカムコア材」です。「高強度・超軽量」素材のハニカムコア材は、省資源・CO2削減など環境性能に優れた複合材料であり、環境負荷軽減、多品種小ロット対応、要望サイズ・要望強度へのオーダーメイド対応、軽量化によるハンドリング効率の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エフ・パッケージ

ハニカムコア材　TECCELL　パレットシリーズ

従来のプラスチックパレットの様な高価な金型が不要です！

TECCELLとは熱可塑性樹脂による連続成形技術から誕生した「ハニカムコア材」です。「高強度・超軽量」素材のハニカムコア材は、省資源・CO2削減など環境性能に優れた複合材料であり、環境負荷軽減、多品種小ロット対応、要望サイズ・要望強度へのオーダーメイド対応、軽量化によるハンドリング効率の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エフ・パッケージ