【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

精密機器用チタン製ねじ

PRチタン製ねじで軽量化を提案いたします！ 鋼に比べ約60%の密度のため、…

チタン製ねじで軽量化を提案いたします！ 鋼に比べ約60%の密度のため、△40％の軽量化を実現します。 チタン製品は高強度、高耐食、高温耐性、且つ人体との相性が良いことから、 航空宇宙、医療機器、軍需品、化学工業、海洋設備、歯科用器具幅広く使用されております。 ※製品詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。...※製品詳細は、「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユニオン精密

高品位アルミナ基板

新素材を生かした基板誕生

■表面粗さが小さい ■曲げ強度が大きい ■誘電損失が小さい ■緻密です...独自の薄板セラミックス製造技術から生まれた高純度のアルミナ基板 高品位アルミナ基板は微細で均一な高純度アルミナ粉末を使用した優れた特長を持つアルミナ基板です 【特長】 ○表面粗さが小さい 　焼放し品でも研磨品並の表面粗さ(Ra 0.03m) ○曲げ強度が大きい 　三点曲げ強度が660M...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【用途例】センサー　99.9％アルミナ基板

割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。 その薄さがセン…

弊社独自のセラミックス薄板製造技術から生まれた高純度アルミナ基板。 高純度がもたらす高強度により割れにくく基板を薄くできるため、センサーの高性能化にご採用頂いております。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社