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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR抜群の強度を誇る真空保管用ステンレス缶。固体でも液体でも粉体でも、多目…
『キミツ』は、すぐれた耐高真空性能をもつステンレス缶です。金属類、医薬品、化粧品など、酸化を防ぎたいものの保管に使われています。インクや薬品等の「脱泡」や「含浸」の促進にも使用できます。 特殊なリブ構造により耐真空性能を板厚1.5mmで実現。 蓋にはカプラプラグが2個ついており、真空ポンプと配管することで簡単に真空引きができます。また、別売品のバリアカットや三方バルブを取り付けることで簡単に常圧...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社スギヤマゲン
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最小で直径5μmの穴径が可能!頑丈なニッケルのふるい(シーブ)
強度が高くて破けない、半永久的に使用可能! 板厚が50μm~100μm…
弊社ではエレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造を行っており、 目詰りしない分級技術を極めた分級装置を開発しました。 弊社の『超高精度ふるい』は、極小の粒子をふるい分けることができ、 最小だと直径5μmの穴径が製作でき、 S字や星型やアスタリスクや六角形などの異形穴や、 板厚が50μm~100μmの頑丈なニッケルのふるい(シーブ)が製作可...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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株式会社木村洋行