窒化アルミ製セラミックヒータ『Hi-Watty Light』

PR最高500℃まで高速昇温 □5mm～□50mmのサイズをラインアップ。…

ワッティーが提供する『Hi-Watty Light』は、純アルミに近い熱伝導率を持つ 窒化アルミ製の小型ヒータです。 素材が持つ高い熱伝導性と独自のヒータパターン設計による ヒータ内に空気が残らない構造で、小型ながら高い発熱量と均一な温度特性を実現。 耐衝撃性に優れ、容器・金属・気体などの加熱用途に使用できます。 □5mm～□50mmの7サイズ、15種類をラインアップし、低コスト・短...

メーカー・取り扱い企業： ワッティー株式会社

パネルベンダー／小型ベンダー／10KWファイバーレーザー導入！

PR高速加工体制を強化！曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…

レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社かねよし

ローカル５Ｇにて独自のネットワークを構築できるデバイス

ドコモ、ソフトバンク、auに対応！遠隔監視によって異常を検知するだけで…

アレクソンが取り扱うローカル５Ｇデバイスは、ドコモ、au、ソフトバンクに対応しています。 多様なネットワーク機能、セキュリティー、ファイアウォールを搭載して、価各種様々な用途に応じたシステムを単一デバイスにて実現できます。 【ローカル５Ｇデバイス利用用途】 産業PC/IPカメラ/デジタルサイネージ/業務用レコーダー/宅配ロッカー 太陽光監視/RJ45ポート付ける装置/カメラ監視/道...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アレクソン

次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

通常のパワーモジュール汎用パッケージでは、SiC・GaN・Ga203のような、高性能デバイスでの使用には不向きでした。 弊社が開発した次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、これらの問題を解決し、体積・熱抵抗・パッケージインダクタンスなどの指標において従来品より大きく改善いたしました。...外形寸法　[mm] 91%減 　従来構造モジュール 147×60×18 　FLAP ...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社